连接器类型：板对板连接器
　　触点数量：20（双排，每排10个触点）
　　间距：2.54mm
　　安装方向：直角（RA - Right Angle）
　　端子类型：压接型（Crimp）
　　电流额定值：1A（最大）
　　电压额定值：100V AC/DC
　　接触电阻：最大 20mΩ
　　绝缘电阻：100MΩ 最小
　　耐电压：1000V AC（1分钟）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　材料：磷青铜（触点）、LCP（绝缘体）
　　镀层：金或锡可选

HIF2B-20D-2.54RA 连接器具备多种高性能特性，确保其在各种应用环境下的稳定性和可靠性。
　　首先，该连接器采用 2.54mm 标准间距，便于与传统 PCB 布局兼容，同时具备双排设计，提高了连接密度，适用于空间受限的设计。
　　其次，该连接器为直角插拔设计，允许在 PCB 边缘进行垂直连接，节省垂直空间并优化 PCB 布局。这种结构特别适合需要多层板堆叠的嵌入式系统和工业设备。
　　此外，HIF2B-20D-2.54RA 采用磷青铜作为触点材料，具有优异的导电性和机械强度，结合金或锡镀层，增强了抗腐蚀能力和插拔寿命。其 LCP（液晶聚合物）外壳具有良好的耐高温性和阻燃性，能够在严苛环境下保持结构稳定。
　　在电气性能方面，该连接器支持最高 1A 的电流和 100V 的电压，具有较低的接触电阻和良好的绝缘性能，确保信号传输的稳定性和可靠性。其耐电压能力达到 1000V AC，满足多种工业标准，适用于高要求的通信和控制电路。
　　最后，该连接器符合 RoHS 指令，属于环保型产品，适用于现代电子制造的绿色要求。

HIF2B-20D-2.54RA 广泛应用于多种电子系统和设备中，尤其适合需要高可靠性和紧凑布局的场合。其典型应用包括：
　　? 工业控制设备：如 PLC、人机界面（HMI）和自动化设备，用于连接主板与子板或扩展模块。
　　? 通信设备：如路由器、交换机和基站设备，用于高速数据传输和模块间互连。
　　? 消费类电子产品：如打印机、扫描仪和数码相机，用于内部电路连接。
　　? 嵌入式系统：如单片机开发板、FPGA 模块和工业计算机，用于实现模块化设计和快速原型开发。
　　? 医疗仪器：如便携式诊断设备和监测仪器，用于高精度信号传输和低接触电阻要求的应用。

Hirose HIF2B-20DA-2.54RA、JAE B32K-20PA-2.54、TE Connectivity 2301141-2、Molex 501578-2000