时间：2025/12/28 11:17:58
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FXL0420-R56-M是一款由Luminus Devices（流明士）公司生产的高功率LED芯片，属于其FXL系列。该系列产品专为需要高亮度、高效率和高可靠性的照明应用而设计，广泛应用于投影系统、医疗照明、工业光源以及特种照明等领域。FXL0420-R56-M采用倒装芯片（Flip-Chip）结构，具备优异的热性能和光输出稳定性。该芯片封装在陶瓷基板上，具有良好的热导性和机械强度，能够在高温和高电流条件下长时间稳定工作。
该型号中的'R56'通常代表其发光波长范围位于红色光谱区域（约630-660nm），'M'可能表示特定的光通量或 bin 等级。FXL0420-R56-M通过优化的芯片设计和材料选择，实现了较高的外量子效率（EQE）和较低的热阻，确保在高驱动电流下仍能保持良好的光电转换效率。此外，该器件支持多芯片阵列集成，便于在紧凑空间内实现极高亮度输出。由于其高性能特性，FXL0420-R56-M常被用于对色彩还原度和亮度要求极高的专业级显示与照明设备中。
产品类型：高功率LED芯片
制造商：Luminus Devices
系列：FXL
型号：FXL0420-R56-M
发光颜色：红色（Red）
典型波长：630-660 nm
光通量：根据驱动条件变化，典型值可达数百流明
正向电压：典型3.0-3.6V
最大正向电流：建议不超过2.5A（具体依散热条件）
热阻：低至1.5°C/W（从结到基板）
芯片尺寸：约4.0mm x 4.0mm（FXL平台标准）
封装类型：陶瓷封装，带金属化焊盘
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
存储温度范围：-40°C 至 +155°C
RoHS合规性：符合无铅环保标准
FXL0420-R56-M采用了先进的倒装芯片技术，这种结构避免了传统金线键合带来的可靠性问题和电流拥挤效应，从而提升了器件的整体可靠性和发光均匀性。倒装芯片直接通过共晶焊接或烧结银连接到底座，极大降低了热阻路径，使得热量能够高效地从PN结传导至外部散热器，这对于长时间高功率运行至关重要。该芯片使用的氮化镓（GaN）或铝镓铟磷（AlGaInP）材料体系针对红光波段进行了优化，确保在目标波长范围内实现最高的发光效率。
该器件具有出色的光色一致性，适合用于多芯片组合的光源模块中，如RGB混色系统。每个芯片在出厂前都经过严格的bin分级，确保波长、光强和电压参数的一致性，减少后期校准成本。此外，FXL0420-R56-M具备良好的瞬态响应能力，适用于需要快速调光或脉冲驱动的应用场景，如DLP投影仪中的动态光源控制。
陶瓷封装不仅提供了优异的热管理性能，还增强了器件的抗湿性和长期稳定性，特别适合在恶劣环境或封闭光学系统中使用。封装表面采用高反射率材料处理，提高了光提取效率，减少了内部吸收损耗。整体设计兼顾了高光输出、长寿命和易于集成的特点，是高端固态照明解决方案的理想选择。
FXL0420-R56-M主要应用于对亮度和色彩质量要求极高的专业照明和显示系统。常见用途包括数字光处理（DLP）投影仪中的红色光源模块，特别是在影院级投影、大型会议显示和激光荧光混合光源系统中发挥关键作用。其高亮度和窄波长分布特性使其成为实现广色域显示的重要组成部分。
在医疗领域，该芯片可用于内窥镜照明、手术灯和光动力疗法设备，提供稳定且高显色性的红光输出。工业应用方面，FXL0420-R56-M适用于机器视觉系统、条码扫描仪、印刷检测设备等需要高强度定向照明的场合。
此外，该器件也广泛用于舞台灯光、模拟太阳光谱的测试光源、植物生长灯中的红光补充光源以及科研实验中的可控光源系统。由于其可扩展性和模块化设计，多个FXL0420芯片可以集成在一个散热基板上，形成高密度光源阵列，满足极端亮度需求的应用场景。
FXL0420-R58-M
FXL0420-R55-M
LXML-RED-0001
OSIREXSTAR Red
