HI1175AM 时间：2025/8/18 4:14:51 阅读：24

HI1175AM 是一款由 Renesas（瑞萨电子）推出的高性能、低功耗的Wi-Fi 6（802.11ax）无线通信芯片。该芯片集成了射频（RF）、基带和MAC层功能，支持双频段（2.4 GHz和5 GHz）操作，适用于高吞吐量和低延迟的无线网络应用。HI1175AM专为物联网（IoT）、智能家居设备、工业自动化和无线接入点（AP）等应用场景设计。

参数

标准协议：IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
　　频段支持：2.4 GHz 和 5 GHz 双频段
　　最大传输速率：2.4 GHz频段下最高可达573.5 Mbps，5 GHz频段下最高可达1201 Mbps
　　调制方式：OFDM、DSSS、CCK、1024-QAM（Wi-Fi 6）
　　接口类型：SDIO 3.0、SPI、UART
　　电源电压：1.8V至3.6V宽电压输入
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：QFN 128引脚

特性

HI1175AM 具备多种先进的无线通信功能，包括Wi-Fi 6的多用户多输入多输出（MU-MIMO）、正交频分多址（OFDMA）技术，支持同时传输多个设备的数据，提升网络效率并降低延迟。芯片内置的硬件加速引擎可处理数据加密（如WPA3）和解密，提高安全性并降低主处理器的负担。此外，HI1175AM支持多种节能模式，如深度睡眠、自动唤醒等，适用于电池供电设备。其高度集成的架构减少了外围元件需求，降低了系统设计复杂度。
　　该芯片还支持多种网络拓扑结构，包括基础设施模式（连接路由器）、Wi-Fi Direct（设备直连）和SoftAP（软接入点），为设备互联提供了灵活的解决方案。HI1175AM兼容多种操作系统和嵌入式平台，如Linux、FreeRTOS、Android等，便于快速集成和开发。

应用

HI1175AM 主要应用于需要高性能Wi-Fi连接的嵌入式系统和物联网设备。例如，智能家居中的智能音箱、智能电视、安防摄像头和智能门锁等设备可借助该芯片实现高速稳定的无线连接。在工业自动化领域，HI1175AM可用于无线传感器网络、远程监控设备和工业网关。此外，它也适用于便携式医疗设备、无人机、机器人和车载娱乐系统等对网络性能要求较高的场景。