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PMPB14XNX 发布时间 时间:2025/9/14 5:57:25 查看 阅读:16

PMPB14XNX 是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于中高功率的开关应用。该器件采用先进的 Trench 技术,提供低导通电阻(Rds(on))和高电流承载能力,适用于如电源管理、DC-DC 转换器、负载开关、马达控制和电池供电设备等应用场景。PMPB14XNX 通常封装在 DPAK(TO-252)封装中,具有良好的热性能和可靠性。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压(Vds):30V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  最大连续漏极电流(Id):8A
  导通电阻(Rds(on)):最大20mΩ(在Vgs=10V时)
  功耗(Ptot):2.5W
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:DPAK(TO-252)

特性

PMPB14XNX 的核心特性之一是其非常低的导通电阻(Rds(on)),这有助于降低导通状态下的功率损耗,提高系统的整体效率。其20mΩ的Rds(on)在Vgs=10V时表现优异,使得该器件在高电流应用中也能保持较低的温升。
  此外,PMPB14XNX 具有较高的电流承载能力,能够在连续工作条件下支持高达8A的漏极电流,适合用于需要较高负载能力的电源系统。其栅极驱动电压范围较宽,支持常见的10V驱动电压,同时也兼容逻辑电平驱动电路(视具体型号而定)。
  该MOSFET采用DPAK(TO-252)封装,具有良好的热管理能力,便于在PCB上安装和散热设计。这种封装形式也使得PMPB14XNX适用于表面贴装技术(SMT),提高了制造效率和可靠性。
  另外,PMPB14XNX 在设计上具备较高的耐用性和稳定性,具有良好的雪崩能量承受能力,能够有效应对突发的电压和电流应力,从而提高系统的稳定性和寿命。

应用

PMPB14XNX 主要用于需要高效率、高电流开关能力的功率电子系统中。其典型应用包括同步整流型DC-DC转换器、负载开关、马达驱动电路、电池管理系统(BMS)以及各种电源管理模块。在汽车电子领域,该器件常用于车载充电器、DC-DC转换器以及车身控制系统中的电机和继电器驱动。此外,PMPB14XNX 也广泛应用于工业自动化设备、消费类电子产品和通信电源模块中,作为高效开关元件使用。

替代型号

Si4410BDY, IRF7413PBF, FDS4410AS, NTD14N03RT

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PMPB14XNX参数

  • 现有数量16,097现货
  • 价格1 : ¥3.50000剪切带(CT)3,000 : ¥1.24986卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)40 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)8.1A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)18毫欧 @ 8,1A,4,5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)900mV @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)28 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1625 pF @ 20 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)3,8W(Ta),12,5W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装DFN2020MD-6
  • 封装/外壳6-UDFN 裸露焊盘