时间：2025/6/26 1:27:08
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HHXC350ARA470MF61G是一种高性能的贴片电容，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号主要应用于高频电路中，具有低ESR、低ESL特性，能够有效滤除高频噪声并提供稳定的电源去耦功能。
该电容器采用X7R介质材料制成，具备优良的温度稳定性和抗老化性能，适合在各种复杂环境下工作。
容量：470pF
额定电压：350V
封装尺寸：0603英寸
介质类型：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55°C至+125°C
直流偏压特性：良好
绝缘电阻：高
损耗角正切值：低
HHXC350ARA470MF61G具有以下显著特性：
1. X7R介质提供了出色的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内，容量变化不超过±15%。
2. 贴片式设计使其易于安装在PCB板上，并且占用空间小。
3. 高额定电压和小体积的组合使其成为高压应用的理想选择。
4. 低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）保证了其在高频下的卓越性能。
5. 稳定的电气性能确保长时间运行后仍能保持高效表现。
HHXC350ARA470MF61G广泛应用于以下领域：
1. 射频（RF）电路中的滤波和匹配网络。
2. 高速数字电路中的电源去耦，以减少高频噪声对信号完整性的影响。
3. 通信设备、无线模块及雷达系统中的谐振和耦合元件。
4. 医疗设备、工业控制和汽车电子中的高频滤波与信号调理。
5. 高压电源和转换器中的储能和旁路元件。
KEMET C0402X470J350AC, TDK C0603X470J350AB, AVX 06035C470J6T2
