HHV1206R7681K102NSLJ 是一款高性能的高压功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、电机驱动和逆变器等应用。该器件采用先进的工艺制造,具有低导通电阻和高耐压的特点,能够显著提高系统的效率和可靠性。
其封装形式为行业标准的表面贴装类型,适合自动化生产。该型号以其优异的电气性能和稳定性在工业控制、消费电子以及汽车电子领域得到了广泛应用。
最大漏源电压:1200V
连续漏极电流:6A
导通电阻(典型值):76mΩ
栅极电荷:95nC
开关速度:快速
工作温度范围:-55℃ to +150℃
封装类型:TO-Leadless (DSO) Surface Mount
1. 高击穿电压,支持高达1200V的工作环境,适用于各种高压场景。
2. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于降低功耗并提升系统效率。
3. 快速开关能力,优化了高频操作下的性能表现。
4. 内置ESD保护机制,增强了产品的抗静电能力。
5. 紧凑型无引脚封装设计,节省空间且便于高效散热。
6. 宽广的工作温度范围,确保在极端条件下的稳定运行。
1. 开关电源(SMPS)中的功率转换模块。
2. 各类电机驱动电路,如步进电机、直流无刷电机。
3. 太阳能逆变器和其他可再生能源设备中的功率管理单元。
4. 汽车电子系统,例如车载充电器和电池管理系统。
5. 工业自动化设备中的继电器和接触器替代方案。
6. 高效照明解决方案,包括LED驱动器和镇流器。
HHV1206R7681K102NLQJ, HHV1206R7681K102DSMJ