时间：2025/6/29 13:03:07
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HGC1206R7475K250NSPJ 是一款表面贴装陶瓷电容器，属于高介电常数（X7R）材料系列。该元件适用于高频电路中的耦合、滤波和去耦应用。它具有优异的温度稳定性和可靠性，适合各种工业及消费类电子设备。
这款电容器采用了多层陶瓷技术制造，外形尺寸紧凑，适合自动化装配工艺。其端电极使用镀锡处理，以确保良好的焊接性能和耐腐蚀性。
型号：HGC1206R7475K250NSPJ
标称容量：4.7μF
额定电压：25V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：1206
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗角正切值：≤0.015（1kHz下测量）
ESR：≤0.03Ω（100kHz下测量）
HGC1206R7475K250NSPJ 具备高可靠性和稳定的电气性能，在宽温度范围内表现出较小的容量变化。由于采用X7R介质材料，该电容器对温度和直流偏置的变化具有较强的抵抗能力。
此外，其低等效串联电阻（ESR）特性使其非常适合高频应用场合，如开关电源、音频放大器以及射频电路中。产品符合RoHS标准，环保无铅设计，并通过了IEC和UL认证。
该电容器广泛应用于多种电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品：电视机、音响系统、游戏机等；
2. 工业控制：电机驱动器、可编程逻辑控制器（PLC）、逆变器等；
3. 通信设备：基站、路由器、无线模块等；
4. 汽车电子：车载信息娱乐系统、导航设备、传感器接口等；
5. 计算机与外设：主板、显卡、固态硬盘等。
在这些应用中，HGC1206R7475K250NSPJ 主要用于滤波、旁路、信号耦合以及储能等功能。
HCG1206R7475M250NSTJ
HCG1206Z7475K250NSPJ
KEMET C1206X7R1C475K
TDK C1608X7R1E475M
