时间：2025/7/18 16:13:14
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HGC0805G0680J500NTGJ 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容量、低ESR系列。该型号采用X7R介质材料，具有温度稳定性和高可靠性，适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域的电源滤波、去耦和信号耦合场景。
此电容器采用0805封装尺寸，具有良好的频率特性和电气稳定性，能够满足多种电路设计需求。
封装：0805
额定电压：6.3V
电容值：68nF
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：低
HGC0805G0680J500NTGJ 的主要特点是其采用了X7R介质材料，这种材料在较宽的温度范围内能保持稳定的电容值，同时具备较低的损耗因数。此外，该电容器的0805封装使其适合表面贴装技术 (SMT)，便于大规模自动化生产。
它还具有较高的耐压能力以及优良的频率响应特性，在高频电路中表现出色。由于其小体积和高可靠性的特点，这款电容器被广泛应用于各类电子设备中的滤波、旁路和耦合功能。
此外，HGC0805G0680J500NTGJ 符合RoHS标准，环保无铅，适合现代绿色电子产品的需求。
HGC0805G0680J500NTGJ 主要用于需要高性能电容的应用场景，包括但不限于：
1. 数字和模拟电路中的电源滤波和去耦。
2. 高频信号处理中的耦合和退耦。
3. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
4. 工业控制设备中的信号调理和电源管理。
5. 通信系统中的射频前端模块和数据转换电路。
6. 各种音频设备中的噪声抑制和信号调节。
该型号因其优异的性能和可靠性，成为许多设计工程师的理想选择。
HCG0805B0680J500NT, HGC0805G0681J500NT
