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C1206C223G1GEC7800 发布时间 时间:2025/7/1 16:32:35 查看 阅读:7

C1206C223G1GEC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。该型号通常用于需要稳定性能和高可靠性的电路中,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。它具有良好的温度特性和容量稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

参数

封装:1206
  容量:2.2nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  ESR:低
  尺寸:3.2mm x 1.6mm

特性

C1206C223G1GEC7800 使用 X7R 介质材料,提供稳定的电容值和较低的温度系数,在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内表现出色。
  该电容器具有较高的耐压能力(50V),并适用于高频电路中的滤波、耦合和旁路应用。
  其小型化的 1206 封装非常适合现代紧凑型设计,并且通过表面贴装工艺简化了生产流程。
  此外,它的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 保证了在高频下的优异性能。

应用

C1206C223G1GEC7800 常用于以下场景:
  1. 滤波电路:去除电源或信号中的高频噪声。
  2. 耦合电容:连接放大器级之间的信号传输。
  3. 旁路电容:稳定电源电压,减少干扰。
  4. 高频通信设备:如无线模块、蓝牙芯片周边电路。
  5. 工业自动化系统:为敏感电路提供可靠的去耦功能。

替代型号

C1206C223K5RAC7800
  C1206X7R2E223K5R
  C1206C223K1RACTU

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C1206C223G1GEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.52042卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-