时间：2025/7/1 22:13:01
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HGC0603G00R5C500NTHJ 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 尺寸规格。该型号通常用于高频滤波、耦合和去耦等应用，具有高可靠性、低ESR（等效串联电阻）和良好的频率响应特性。
其设计适合在需要紧凑型元件的电路中使用，特别是在便携式设备、通信模块以及消费类电子产品领域。
封装：0603
容值：5pF
额定电压：50V
耐压等级：C0G/NP0
公差：±0.5pF
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长x宽x高）：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
介质材料：C0G/NP0
封装形式：无铅 (RoHS 合规)
ESL（等效串联电感）：典型值为 0.4nH
HGC0603G00R5C500NTHJ 使用 C0G（NP0）介质材料，这种介质提供了极高的稳定性和温度补偿功能，使得电容器的容量几乎不会随温度、时间或电压的变化而改变。
此外，它支持高温环境下的操作，且由于其小尺寸与高精度容值，非常适用于对空间有限制要求的应用场景。
同时，该型号具有优异的高频特性和较低的寄生效应，这使得其能够胜任射频电路中的信号调节任务。另外，它的无铅焊接工艺使其符合 RoHS 标准，满足环保要求。
该电容器广泛应用于高频电子线路中，如无线通信模块、蓝牙设备、Wi-Fi 模块、GPS 接收器等。
在这些应用中，HGC0603G00R5C500NTHJ 可作为匹配网络的一部分来优化天线性能，或者用作电源输入端的去耦电容以减少噪声干扰。
此外，它也常见于音频放大器、传感器接口电路及各种消费类电子产品中，确保信号完整性并提供稳定的滤波效果。
HCG0603J00R5C500NT4G
HCG0603K00R5C500NT4G
