时间：2025/7/12 0:16:41
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HGC0402R7182K500NTEJ 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值系列。该型号采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和低ESR特性，适合用于电源滤波、信号耦合和旁路等高频电路应用。
其小型化的0402封装设计使其非常适合于空间受限的应用场景，例如智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备。
封装尺寸：0402英寸
电容量：1.8nF
额定电压：50V
公差：±10%
直流偏压特性：适中
温度系数：X7R (-55°C至+125°C，ΔC/C≤±15%)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥1000MΩ
介电强度：符合IEC 60384-8标准
外观颜色：无铅（环保型）
1. X7R介质材料确保了良好的温度稳定性，同时在较宽的工作温度范围内提供了稳定的电容值。
2. 高可靠性设计，适合长期运行的关键性应用。
3. 符合RoHS标准，绿色环保且支持无铅焊接工艺。
4. 小型化封装（0402），有助于节省PCB空间并提高装配密度。
5. 具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，适用于高频电路中的滤波与去耦。
6. 稳定的电气性能使其能够承受多次焊接回流过程而不影响质量。
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 微处理器及数字电路中的旁路和去耦。
3. 移动通信设备中的射频前端滤波。
4. 工业控制模块中的噪声抑制。
5. 可穿戴设备和其他小型化电子产品的电路设计。
6. 高速数据传输系统中的信号完整性优化。
HGC0402R7182K500NTMJ, HGC0402R7182K500NTLJ
