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HGC0402G01R8B500NTEJ 发布时间 时间:2025/6/29 13:09:28 查看 阅读:5

HGC0402G01R8B500NTEJ 是一款由村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于高精度、低ESR的表面贴装器件。该型号适用于高频信号处理和电源滤波等应用,具有出色的稳定性和可靠性。其采用高品质陶瓷材料制成,具备优良的温度特性和频率特性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能稳定。
  该电容器的封装形式为0402英寸,非常适合需要小型化和轻量化的电子设备。

参数

尺寸:1.0mm x 0.5mm x 0.5mm
  电容值:1.0nF
  额定电压:50V
  耐压范围:直流50V
  温度特性:C0G(NP0)
  ESR:典型值≤30mΩ
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

HGC0402G01R8B500NTEJ 的主要特性包括高可靠性和稳定性,特别适合在高温或低温环境下使用。由于采用了C0G(NP0)介质材料,这款电容器在整个温度范围和电压范围内表现出极低的容量漂移,且具有良好的频率响应特性。
  此外,该产品支持无铅焊接工艺,并符合RoHS环保标准,适用于各类消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。其小型化设计使其成为便携式设备的理想选择,同时还能有效降低寄生效应,提高电路的整体性能。
  作为一款高性能的MLCC,HGC0402G01R8B500NTEJ 在射频前端模块、滤波器网络以及去耦应用中表现出色,能够显著改善系统的信噪比和电磁兼容性(EMC)。

应用

HGC0402G01R8B500NTEJ 广泛应用于多种电子设备中,包括但不限于以下场景:
  1. 消费类电子产品中的高频滤波和信号调节;
  2. 移动通信设备中的射频电路和功率放大器匹配网络;
  3. 工业自动化设备中的电源滤波和噪声抑制;
  4. 医疗电子设备中的精密信号处理;
  5. 汽车电子系统中的电源管理与抗干扰设计;
  6. 物联网(IoT)设备中的无线通信模块。
  凭借其小尺寸、高稳定性和卓越的电气性能,HGC0402G01R8B500NTEJ 成为众多工程师首选的高性能电容器解决方案。

替代型号

HCG0402C0G1N0BB500
  HCG0402C0G1N1BB500
  HCG0402C0G1N2BB500

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