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HG73M026BPV 发布时间 时间:2025/9/6 18:02:25 查看 阅读:15

HG73M026BPV 是一颗由 Renesas(瑞萨电子)推出的微控制器芯片,属于高性能、低功耗嵌入式控制系统中常用的一类器件。该型号通常适用于工业控制、汽车电子和智能家电等应用场景。

参数

内核架构:ARM Cortex-M系列
  主频:最高可达100 MHz
  Flash容量:256 KB
  SRAM容量:32 KB
  工作电压:2.7V - 5.5V
  封装形式:LQFP64

特性

HG73M026BPV 具备高效的处理能力和丰富的外设接口,其ARM Cortex-M内核确保了良好的软件兼容性和开发便利性。该芯片支持多种通信接口,如SPI、I2C和UART,同时集成了定时器、ADC和PWM模块,适用于复杂的控制任务。
  此外,HG73M026BPV 在功耗管理方面表现出色,支持多种低功耗模式,适合对能效要求较高的应用场景。其宽电压设计和工业级工作温度范围(-40°C至+85°C)也增强了在不同环境下的稳定性与可靠性。
  在汽车电子领域,HG73M026BPV 可用于车身控制模块(BCM)、电机控制和传感器接口等任务,而在工业自动化中,它能够胜任PLC控制、数据采集系统和人机界面(HMI)设计等多种任务。

应用

HG73M026BPV 常用于汽车电子中的控制模块、工业自动化设备、智能家电、电机控制以及传感器网络等场景。

替代型号

R5F10JLEA、R7FS14118015、R5F10JGCA

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