时间：2025/6/24 15:42:46
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TMF212B7224MGHT 是一种表面贴装封装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的高容值电容器。该型号适用于高频滤波、电源旁路以及信号耦合等应用场合。其采用镍金属端电极，具有优异的频率特性和温度稳定性。
容量：2.2μF
额定电压：4V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装类型：0402
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
DC偏压特性：随着直流偏置电压增大，容量会有一定程度下降
ESR（等效串联电阻）：非常低
高度：小于等于0.25mm
TMF212B7224MGHT 具备小巧的外形尺寸和卓越的电气性能，非常适合用于小型化和高密度组装设计。其 X7R 材料特性保证了在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
此外，由于采用了先进的制造工艺，这款电容器在高频下的损耗极小，确保电路中的信号完整性。
与其他类型的电容器相比，TMF212B7224MGHT 的寿命更长且更加可靠，不会像铝电解电容那样随着时间推移而干涸或失效。
此型号特别适合需要紧凑空间的应用场景，如移动设备、可穿戴技术及消费类电子产品中。
该电容器广泛应用于各种电子领域，包括但不限于以下方面：
- 高频滤波器设计
- 数字电路中的电源去耦
- 射频模块中的信号耦合与解耦
- 数据通信设备中的噪声抑制
- 消费类电子产品中的音频和视频信号处理
- 工业控制和汽车电子中的信号调节
TMF212B7224MGLT, TDK C0402X7R1E224K
