时间：2025/8/21 3:12:59
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W25Q16JVXGIQ-TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为16Mbit（即2MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于需要代码存储和数据存储的嵌入式系统中，例如微控制器系统、FPGA配置、固件存储、工业控制设备和消费类电子产品。W25Q16JVXGIQ-TR 采用8引脚的SOIC封装，支持工业级温度范围（-40°C至+85°C），适合在各种环境条件下工作。该芯片支持多种安全保护功能，包括软件和硬件写保护、顶部/底部保护以及一次性可编程（OTP）保护位，增强了数据的安全性。
容量：16Mbit（2MB）
接口类型：SPI
封装类型：8-SOIC
工作电压：2.3V至3.6V
工作温度范围：-40°C至+85°C
时钟频率：最高可达80MHz
编程/擦除电压：3V
存储结构：256个可擦除扇区（每个扇区64KB），16个额外的可保护扇区（每个扇区4KB）
写保护功能：软件保护、硬件保护、顶部/底部保护、OTP保护
擦除时间：块擦除时间为20ms（典型值），芯片擦除时间为3s（典型值）
编程时间：页编程时间为0.5ms（典型值）
数据保持时间：大于20年
擦写次数：10万次以上
W25Q16JVXGIQ-TR 是一款高性能的SPI串行闪存芯片，具备高速读写能力和低功耗特性，适用于多种嵌入式应用环境。该芯片支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI模式，最高时钟频率可达80MHz，使得数据传输速率大幅提升，能够满足实时系统对快速启动和高速数据访问的需求。此外，W25Q16JVXGIQ-TR 支持多种安全保护机制，包括软件写保护、硬件写保护（通过WP引脚控制）、顶部/底部保护以及OTP（一次性可编程）区域，确保关键数据如引导代码、校准数据和加密密钥不会被意外修改或擦除。该芯片内部结构分为256个64KB大小的扇区和16个4KB大小的额外扇区，支持灵活的存储管理，适用于需要频繁更新部分数据的应用场景。其擦除和编程操作的典型时间分别为20ms和0.5ms，具有良好的响应速度。此外，W25Q16JVXGIQ-TR 的工作电压范围为2.3V至3.6V，兼容多种电源系统，并具备良好的抗干扰能力。其数据保持时间超过20年，擦写寿命可达10万次以上，具备优异的可靠性和稳定性，适用于工业控制、通信设备、智能仪表、医疗设备和消费类电子产品等长期运行的场合。
W25Q16JVXGIQ-TR 主要应用于需要高效、安全、低功耗存储解决方案的嵌入式系统中。例如，在微控制器系统中，该芯片常用于存储启动代码（Bootloader）、固件（Firmware）以及配置参数，确保系统上电后能够快速启动并正常运行。在FPGA和CPLD等可编程逻辑器件中，W25Q16JVXGIQ-TR 可用于存储配置比特流，实现快速加载和更新。此外，该芯片也广泛用于工业控制系统，如PLC、HMI、传感器节点等设备中，用于存储校准数据、运行日志和设备参数。在消费类电子产品中，如智能手表、智能家电、无线耳机等，该芯片可作为代码存储或临时数据缓存，提高系统的整体性能和稳定性。医疗设备中也可使用该芯片用于存储设备固件、患者数据或诊断记录。由于其具备高可靠性和宽温工作范围，因此也适用于汽车电子、安防监控、无人机等对环境适应性要求较高的应用场景。
MX25R1635FZNIL0/MX25R1635FMNIL0, SST25VF016B-80-3C-NHE-T, IS25LP16MD-SOICE
