HFC0400GS-Z 是一款由 Diodes 公司(原 Zetex)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,具有低导通电阻、高效率和高可靠性的特点。该器件广泛应用于电源管理、DC-DC 转换器、负载开关、电机控制以及电池供电设备等领域。其封装形式为 SOT-223,适用于表面贴装工艺,具有良好的热管理和空间节省能力。
类型:N 沟道 MOSFET
漏源电压 Vds:40V
栅源电压 Vgs:±20V
连续漏极电流 Id:4.1A(@25°C)
漏极电流脉冲 Id(pulse):16A
导通电阻 Rds(on):0.043Ω(@Vgs=10V)
阈值电压 Vgs(th):1V~2.5V
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装形式:SOT-223
HFC0400GS-Z 的主要特性之一是其极低的导通电阻(Rds(on)),这使得在高电流工作条件下,功率损耗显著降低,提高了系统的整体效率。此外,该 MOSFET 采用了先进的沟槽式 MOS 技术,使得在相同尺寸下,能够实现更高的电流承载能力和更低的开关损耗。
该器件的栅极驱动电压范围较宽,支持 4.5V 至 20V 的工作电压,使其适用于多种驱动电路,包括由低电压微控制器控制的应用。此外,HFC0400GS-Z 的阈值电压较低,确保在较低的栅极电压下也能可靠导通,提升了系统的灵活性。
由于采用 SOT-223 封装,HFC0400GS-Z 在散热性能上表现优异,能够在有限的空间内提供良好的热管理。该封装形式也便于 PCB 布局和自动化生产,降低了制造成本。
该 MOSFET 具有良好的抗雪崩能力,能够在突发过电压情况下提供额外的保护,增强了器件在恶劣环境下的可靠性。
HFC0400GS-Z 常用于各种电源管理应用,如同步整流器、DC-DC 降压和升压转换器、负载开关以及电池管理系统(BMS)。在便携式电子设备中,例如笔记本电脑、平板电脑和智能手机,该器件用于高效能电源管理电路,以延长电池寿命并减少热量产生。
在工业自动化和电机控制领域,HFC0400GS-Z 可用于 H 桥驱动器、PWM 控制电路和继电器替代开关。其快速开关特性和低导通电阻使其成为高频开关应用的理想选择。
此外,该 MOSFET 还适用于汽车电子系统,如车载充电器、LED 照明驱动和车身控制模块,其宽工作温度范围和高可靠性满足了汽车环境的严苛要求。
Si4406BDY, FDS4410AS, IRF7404, NTD4859N