时间：2025/8/27 20:12:54
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PC4SD11NXZCF 是由三星（Samsung）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高带宽内存（HBM, High Bandwidth Memory）系列。该芯片设计用于高性能计算（HPC）、图形处理单元（GPU）、人工智能（AI）和数据中心等对内存带宽要求极高的应用场景。PC4SD11NXZCF 采用先进的堆叠式封装技术，能够在有限的空间内提供极高的数据传输速率和容量。该芯片通常用于需要高密度存储和高速数据访问的设备中，例如高端显卡、AI加速卡和超级计算机。
容量：8GB
类型：HBM2（High Bandwidth Memory 2）
频率：2.4Gbps
电压：1.3V
封装类型：FCBGA
带宽：约307GB/s
行地址位数：A0-A15
列地址位数：A0-A9
数据位宽：1024位
工作温度范围：0°C 至 85°C
PC4SD11NXZCF 的核心优势在于其卓越的带宽性能和紧凑的封装形式。传统的GDDR5或DDR4内存受限于引脚数量和封装方式，难以满足日益增长的带宽需求，而HBM2通过采用3D堆叠封装和硅通孔（TSV, Through-Silicon Via）技术，实现了更短的信号路径和更高的并行数据传输能力，从而大幅提升了内存带宽。此外，该芯片采用了低功耗设计，工作电压仅为1.3V，相比前代产品在能效方面有明显提升，适合用于功耗敏感的应用场景。
PC4SD11NXZCF 支持多种刷新模式和自刷新功能，以确保数据的稳定性和可靠性。它还具备温度补偿自刷新（TCSR）和动态电压调节（DVS）功能，可以在不同工作条件下优化功耗表现。该芯片的高集成度设计不仅减少了PCB空间占用，还降低了信号干扰，提高了系统的整体稳定性和性能。
该芯片还支持错误检查与纠正（ECC）功能，适用于对数据完整性有严格要求的应用，如科学计算、AI训练和金融建模等。
PC4SD11NXZCF 主要应用于高性能计算平台、图形处理器（GPU）、AI加速器、数据中心服务器以及高端游戏显卡。例如，NVIDIA的高端GPU和AMD的Radeon Instinct系列AI加速卡就采用了HBM2内存技术，以满足深度学习、实时渲染和大规模并行计算对内存带宽的需求。此外，该芯片也可用于高性能FPGA开发板、网络交换设备以及需要大容量高速缓存的嵌入式系统。
H5AN8GCBNXP015C
