HF500AGP-30是一款由Hefei Core Semiconductor(合肥芯半导体)生产的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块,专为高功率应用设计。该模块采用了先进的IGBT芯片技术,具有低导通压降和低开关损耗的特性,适用于工业电机驱动、电力变换器、新能源汽车以及可再生能源系统等领域。HF500AGP-30采用双封装结构,集成了多个IGBT芯片和反并联二极管,确保了高可靠性和热稳定性。
类型:IGBT模块
最大集电极-发射极电压(VCES):650V
额定集电极电流(IC):500A
工作温度范围:-40°C至+150°C
封装类型:双列直插式(Dual-in-Line)
导通压降(VCE_sat):约2.1V(典型值)
开关损耗:典型Eon=2.8mJ,Eoff=2.1mJ
热阻(Rth):0.15K/W(典型值)
HF500AGP-30具备多项先进的技术特性,确保其在高功率应用中的可靠性和效率。首先,该模块采用低饱和压降IGBT芯片设计,显著降低了导通损耗,提高了系统整体效率。其次,其优化的芯片布局和封装结构有效降低了模块内部的寄生电感,从而减少了开关过程中的电压尖峰,提高了系统的稳定性。
此外,HF500AGP-30具有良好的热管理性能,模块内部的高导热材料和优化的散热路径确保了在高电流工作条件下的均匀温度分布,延长了模块的使用寿命。该模块还集成了反并联快速恢复二极管,提升了在高频开关应用中的性能表现。
HF500AGP-30符合RoHS环保标准,适用于多种工业和汽车应用,支持多种冷却方式(如风冷、水冷),具备良好的环境适应性和长期稳定性。
HF500AGP-30广泛应用于各种高功率电子系统中,包括工业电机变频器、伺服驱动器、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、电动汽车电机控制器以及电能质量调节设备。在新能源汽车领域,该模块可用于主驱逆变器和车载充电系统,提供高效的电能转换能力。在可再生能源系统中,HF500AGP-30可用于光伏逆变器和风力发电变流器,支持高效、稳定的能量转换。
CM500HA-30, SKM500GB128D, FF500R12KT4