类型：板对板连接器
　　触点数量：18
　　电流额定值：1.0 A
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：焊接
　　外壳材料：耐热塑料
　　接触材料：磷青铜

HEDR-55L2-BV09 连接器具有多项出色的性能特点，适用于高密度 PCB 布局设计。首先，其采用紧凑设计，适用于空间受限的应用环境，能够有效节省电路板空间，提高组装效率。其次，连接器的触点采用磷青铜材料并镀有金层，具有良好的导电性和耐腐蚀性，确保在长期使用中保持稳定的电气连接。
　　该连接器支持表面贴装技术（SMT），适合自动化生产流程，提高制造效率并减少人工干预。其焊接端接方式确保了稳固的机械连接和电气性能，适用于需要高可靠性的电子系统。
　　此外，HEDR-55L2-BV09 具有良好的插拔寿命和机械耐久性，能够承受多次插拔操作而不影响性能。它的耐热塑料外壳能够在高温环境下保持稳定，并提供良好的绝缘保护。工作温度范围宽广，适用于从工业控制设备到通信设备等多种严苛环境中的应用。
　　这款连接器还具备优异的抗振动和抗冲击性能，确保在移动设备或工业机械中使用时不会因外部震动而出现接触不良的问题。

HEDR-55L2-BV09 连接器广泛应用于多种电子设备中，特别是在需要高密度连接和高可靠性的场合。常见应用包括工业自动化设备、测试测量仪器、医疗电子设备、通信基础设施、嵌入式系统以及消费类电子产品中的内部连接。其紧凑的结构和可靠的电气性能，使其成为在 PCB 之间建立稳定连接的理想选择，尤其适合用于需要频繁插拔或长期稳定运行的场景。

DF11-90DP-0.05V, JST SH-2010-T2-LF, Molex SL 1051160001