TFM-104-02-L-D-A是一款基于表面贴装技术(SMD)设计的薄膜混合电阻网络芯片。该器件主要由高精度薄膜电阻组成,具有出色的温度稳定性和低噪声特性,适合用于精密电路中的分压、电流检测和信号调节等应用。其封装形式紧凑,适合高密度组装环境。
该型号中的具体编码含义如下:TFM代表产品系列,104表示电阻网络的总阻值为10kΩ(编码规则为EIA-96标准),02表示公差等级为±0.5%,L表示采用无铅工艺,D表示尺寸代码(通常对应0603英寸封装),A则表示批次或特定选项。
总阻值:10kΩ
公差:±0.5%
温度系数:±25ppm/°C
工作电压:50V
功率耗散:1/10W
封装形式:0603英寸
工作温度范围:-55°C至+125°C
湿度敏感度:MSL 1
TFM-104-02-L-D-A采用了先进的薄膜沉积工艺,确保了其高精度和长期稳定性。它的温度系数极低,能够有效减少因环境温度变化引起的阻值漂移,从而提升整体电路性能。
此外,该器件具备良好的抗硫化能力,能够在恶劣环境中保持可靠性。其无铅工艺符合RoHS标准,满足环保要求。
由于其小尺寸封装和高密度引脚设计,TFM-104-02-L-D-A非常适合应用于空间受限的场景,例如消费电子、通信设备和工业控制领域。
TFM-104-02-L-D-A广泛应用于需要高精度电阻网络的场合,包括但不限于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源管理模块
2. 工业自动化控制系统中的信号调理电路
3. 通信设备中的滤波与匹配网络
4. 医疗设备中的精密测量电路
5. 汽车电子系统中的传感器接口
这些应用场景均依赖于该器件的高精度、低噪声和稳定性特点,以确保系统运行的可靠性和准确性。
TFM-104-02-H-D-A
TFM-104-02-L-D-B