型号：HE6-0078
　　制造商：Hirose Electric Co., Ltd.
　　产品系列：EXG Series
　　连接器类型：Board to Board Connector, Receptacle
　　引脚数：78 Position
　　间距：0.5 mm
　　安装方式：Surface Mount (SMT)
　　堆叠高度：可根据配套插头调整，典型值在 4.0mm - 8.0mm 范围内
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.3 A per contact
　　工作温度范围：-40°C to +85°C
　　端接方式：Solder
　　极化：Yes, Keyed
　　材料 - 触点：Phosphor Bronze
　　材料 - 绝缘体：Liquid Crystal Polymer (LCP)
　　镀层 - 触点：Gold over Nickel
　　插拔次数：约 30 次

HE6-0078 板对板连接器具备多项卓越的技术特性，使其成为高端电子设备中理想的互连解决方案。首先，其采用的液态晶体聚合物（LCP）绝缘材料不仅具备优异的耐热性能，还能在高温回流焊过程中保持结构稳定性，避免变形或翘曲，从而保证 SMT 贴装良率。LCP 材料还具有低吸湿性和高尺寸精度，有助于维持信号完整性，特别是在高频信号传输场景下表现出色。其次，连接器的磷青铜触点经过镍底金镀处理，既提供了良好的导电性，又增强了耐磨性和抗氧化能力，确保在长期使用中仍能维持低接触电阻和稳定的电气连接。
　　该连接器设计有精确的导向结构和防误插键槽（keying mechanism），有效防止装配过程中的错位插入，保护脆弱的触点不受损伤，提升生产效率和产品可靠性。其双触点弹簧结构设计增加了接触正压力，提高了连接的机械稳固性和电气连续性，即使在震动或冲击环境下也能保持稳定通信。此外，HE6-0078 支持细间距 0.5mm 高密度布局，满足现代小型化电子产品对空间利用的极致要求，同时可通过匹配不同堆叠高度的对应插头实现灵活的空间布局设计。
　　在信号完整性方面，HE6-0078 的差分对布局优化和阻抗控制设计使其能够支持高速数据传输应用，例如 MIPI 接口、摄像头数据线和显示屏信号线等。虽然未明确标称为高速专用连接器，但其结构设计已充分考虑串扰抑制和电磁兼容性（EMC）问题，适合用于传输速率较高的数字信号。整体而言，HE6-0078 在机械强度、电气性能、可制造性和环境适应性之间实现了良好平衡，是复杂多层板系统间互连的理想选择。

HE6-0078 连接器广泛应用于需要高密度、小型化和可靠连接的电子设备中。在消费类电子产品领域，它常被用于智能手机和平板电脑内部主板与显示屏模块、摄像头模组、指纹识别单元或电池管理模块之间的板对板连接。由于其支持细间距和多引脚配置，非常适合集成度高的移动设备，在有限空间内实现多种功能接口的整合。在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，HE6-0078 凭借其小巧体积和稳定电气性能，也成为关键的内部互连组件。
　　在工业电子方面，该连接器可用于小型化工业控制器、传感器模块和人机界面（HMI）设备中，实现主控板与扩展板之间的信号传递。其宽温工作范围和良好的耐久性使其能在较为严苛的工业环境中稳定运行。在医疗电子设备中，例如便携式监护仪、内窥镜图像传输系统和手持诊断设备，HE6-0078 可用于连接成像传感器与主处理板，确保图像信号的高质量传输。
　　此外，该连接器也适用于无人机、AR/VR 头显设备和微型机器人等新兴高科技产品，这些设备对重量、体积和连接可靠性均有极高要求。HE6-0078 不仅能满足严格的机械装配公差，还能在频繁振动或移动使用条件下保持信号通路的连续性。配合自动贴片工艺，它也适合大规模量产，有助于降低制造成本并提高产品一致性。因此，无论是在商业消费市场还是专业工业领域，HE6-0078 都是一款极具实用价值的高性能板对板连接解决方案。

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