BCM54190B0KFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网物理层收发器(PHY),广泛应用于企业级网络设备、交换机、路由器以及工业通信系统中。该器件支持千兆以太网(1000BASE-T)、快速以太网(100BASE-TX)和标准以太网(10BASE-T)等多种速率模式,具备良好的兼容性和稳定性。BCM54190B0KFBG采用先进的信号处理技术,能够在复杂的电磁环境中实现可靠的数据传输,并支持自动协商、自动交叉(Auto-MDI/MDIX)、节能模式(EEE)等功能,提升能效表现。此外,该芯片集成了诊断功能,如电缆测试、链路健康监测等,便于系统维护与故障排查。其封装形式为128引脚的无铅FBGA,适合高密度PCB布局,适用于需要多端口集成的网络设备设计。作为Broadcom Ethernet PHY产品线的一部分,BCM54190B0KFBG符合RoHS环保标准,并通过了多项国际认证,确保在各种工业和商业环境下的长期稳定运行。
制造商:Broadcom
产品系列:BroadR-Reach?
协议标准:IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3x, IEEE 802.3az (Energy Efficient Ethernet)
接口类型:GMII, RGMII, SGMII
数据速率:10/100/1000 Mbps
工作温度范围:0°C 至 70°C
供电电压:3.3V 和 1.2V 双电源供电
封装类型:128-pin FBGA
通道数:四通道(Quad Port)
功耗:典型值约 450mW/通道(带EEE节能模式)
支持介质:非屏蔽双绞线(UTP)Cat5e及以上
最大电缆长度:100米
集成ADC/DAC:支持高精度模拟前端处理
EMI性能:符合FCC Class A辐射标准
BCM54190B0KFBG具备卓越的信号完整性和抗干扰能力,得益于Broadcom专有的DSP(数字信号处理)算法和自适应均衡技术,可在长达100米的铜缆上传输千兆数据,即使在噪声较大的工业环境中也能保持稳定的链路连接。该芯片支持多种MII接口模式,包括GMII、RGMII和SGMII,能够灵活对接不同的MAC控制器,满足多样化的设计需求。其内置的自动协商引擎可智能识别对端设备支持的速率和双工模式,实现无缝速率匹配,同时支持流控和优先级控制,保障关键业务数据的传输质量。
在节能方面,BCM54190B0KFBG符合IEEE 802.3az Energy Efficient Ethernet(EEE)标准,在轻负载或空闲状态下可动态降低功耗,显著减少整体能耗,适用于绿色数据中心和低功耗网络设备。芯片还集成了高级诊断功能,如回环测试、时域反射计(TDR)电缆检测、误码率统计和温度监控,帮助工程师快速定位网络故障并进行远程维护。此外,该器件支持安全启动和固件验证机制,防止未经授权的代码运行,提升系统安全性。
BCM54190B0KFBG采用小型化FBGA封装,引脚间距精细,适合高密度PCB布局,有助于缩小终端产品的体积。其四通道设计使得单颗芯片可支持四个独立的千兆以太网端口,大幅节省板空间和系统成本。Broadcom为其提供完整的参考设计、驱动程序和管理软件,支持SNMP、CLI等多种管理方式,便于集成到复杂的网络管理系统中。该芯片已通过严格的可靠性测试,包括高低温循环、湿热老化和ESD防护(可达±8kV接触放电),确保在严苛环境下长期稳定运行。
BCM54190B0KFBG主要应用于企业级和工业级网络设备,如千兆以太网交换机、路由器、无线接入点(AP)、网络附加存储(NAS)、IP摄像头、工业自动化控制系统以及车载以太网网关等场景。由于其支持BroadR-Reach?技术,也适用于汽车电子领域中的高速车载通信网络,例如ADAS(高级驾驶辅助系统)和车载信息娱乐系统(IVI),能够在单对非屏蔽双绞线上实现100Mbps或更高带宽的数据传输,有效降低线束重量和布线复杂度。此外,该芯片也被用于电信基础设施设备、光网络终端(ONT)、楼宇自动化系统和智能电网通信模块中,提供稳定可靠的物理层连接解决方案。凭借其高性能、低功耗和高集成度的特点,BCM54190B0KFBG成为现代高速以太网应用的理想选择。
BCM54190KEFBBG
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