工作电压：3.3V
　　数据传输速率：最高可达150 Mbps
　　接收灵敏度：-38 dBm @ 125 Mbps
　　发射波长：850 nm（典型值）
　　封装类型：6引脚SMT（表面贴装技术）
　　工作温度范围：0°C至+70°C
　　光接口类型：多模光纤（MMF）
　　最大功耗：120 mW
　　接收器响应时间：≤ 2.5 ns
　　发射器驱动电流：典型值为60 mA

HDSPF201具有多项先进的性能特点，适用于高速光通信系统。首先，其内置的光探测器和LED驱动器能够实现光信号的高效接收和发射，支持高达150 Mbps的数据传输速率，满足高速数据传输的需求。其次，该芯片采用低功耗CMOS工艺制造，在保证性能的同时有效降低功耗，适用于对能耗敏感的应用场景。
　　此外，HDSPF201的封装形式为6引脚SMT（表面贴装技术），便于在PCB板上进行自动化装配，提高生产效率。其工作温度范围为0°C至+70°C，适用于常规工业环境下的稳定运行。芯片的接收灵敏度达到-38 dBm @ 125 Mbps，能够在较弱光信号条件下保持良好的通信质量，提高了系统的稳定性和可靠性。
　　HDSPF201还具备良好的抗干扰能力和电气隔离性能，有助于在复杂电磁环境中维持数据传输的稳定性。该芯片的光接口支持850 nm波长的多模光纤连接，适用于短距离（通常为几十米到数百米）高速光通信应用，如千兆以太网和光纤通道（Fiber Channel）系统。

HDSPF201广泛应用于各种高速光通信设备和模块中。其主要应用场景包括数据中心内的光模块、光纤收发器、交换机和路由器中的光接口模块、工业控制系统的光通信接口、医疗设备中的数据传输模块以及测试测量仪器中的光信号处理单元。
　　在数据中心中，HDSPF201可用于构建低成本、低功耗的光通信链路，支持服务器、存储设备和网络设备之间的高速互联。在光纤收发器中，该芯片可以作为光电转换的核心部件，实现以太网信号与光信号之间的相互转换。在工业控制系统中，HDSPF201可用于构建抗电磁干扰的高速通信链路，提升系统在恶劣环境下的通信稳定性。
　　此外，该芯片还可用于构建低成本的光通信实验平台，适用于教学和科研领域。在医疗设备中，HDSPF201可用于实现设备间的高速、隔离式数据传输，确保信号的完整性和安全性。测试测量仪器中，该芯片可用于光信号的采集和分析，支持高速光通信系统的调试与验证。

HFBR-1521, HFBR-2521, AFBR-S10TR001