制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：HDSP-H
　　类型：数字光耦合器
　　通道数：1
　　输入类型：DC
　　输出类型：Phototransistor
　　正向电压（典型值）：1.7V
　　集电极-发射极电压（最大值）：70V
　　工作温度范围：-40°C ~ +100°C
　　封装/外壳：SOIC-4
　　安装类型：表面贴装
　　隔离电压（RMS）：5000Vrms
　　响应时间（开通时间）：3μs
　　响应时间（关断时间）：3μs
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　引脚数：4

HDSP-H101-DE000具备优异的电气隔离性能，其隔离电压高达5000Vrms，能够在高电压和高噪声环境下安全地传输信号，有效防止接地环路、瞬态电压和电磁干扰对系统造成影响。该器件采用先进的封装技术，确保输入与输出之间的绝缘强度满足工业级安全标准，适用于需要符合IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等规范的设计场景。其内部结构由一个砷化镓红外发光二极管和一个硅NPN光电晶体管组成，这种组合不仅提供了良好的光耦合效率，还保证了较长的工作寿命和稳定的光输出衰减特性。
　　该光耦的电流传输比（CTR）范围宽，典型值在50%至600%之间，允许在较宽的输入电流范围内实现有效的信号传递，从而提高了系统设计的灵活性。即使在老化或温度变化的情况下，CTR仍能保持较高的稳定性，减少了因器件退化导致的系统故障风险。此外，HDSP-H101-DE000具有较快的响应速度，开通和关断时间均为3微秒，虽然不适用于极高频率的数字通信，但对于大多数工业控制和电源反馈应用而言已经足够。其工作温度范围为-40°C到+100°C，能够在极端环境条件下正常运行，适合部署在户外设备、工厂车间或高温密闭空间中。
　　封装方面，HDSP-H101-DE000采用标准的SOIC-4表面贴装封装，尺寸小巧，便于自动化贴片生产，有助于提高PCB布局密度并降低整体系统成本。该封装还具备良好的散热性能和机械强度，能够承受回流焊工艺带来的热应力，确保制造过程中的高良率。由于其符合RoHS指令且不含铅，因此也适用于绿色环保电子产品设计。总体而言，HDSP-H101-DE000是一款可靠、耐用且性价比高的光耦器件，特别适合用于需要长期稳定运行的工业控制系统中。

HDSP-H101-DE000主要用于各类需要电气隔离的工业电子系统中。常见应用包括可编程逻辑控制器（PLC）中的数字输入模块，用于将现场传感器信号与内部逻辑电路隔离开来，防止高压窜入损坏核心处理器。在开关电源和DC-DC转换器中，它可用于反馈回路，将次级侧的电压或电流信息隔离传送到初级侧的PWM控制器，实现闭环稳压控制。此外，在电机驱动器、伺服系统和逆变器中，该光耦可用于隔离控制信号与功率桥路，保障操作人员和设备的安全。
　　在通信接口中，HDSP-H101-DE000也可用于RS-485、CAN总线等差分通信线路的隔离段，消除不同节点之间的地电位差带来的共模干扰。医疗设备中同样会使用此类高隔离电压的光耦，以满足严格的电气安全要求，特别是在病人连接设备中，必须确保漏电流极低且绝缘性能卓越。此外，该器件还可应用于测试测量仪器、电池管理系统（BMS）、太阳能逆变器以及楼宇自动化系统中，作为状态监测、故障检测和信号隔离的关键元件。由于其高可靠性和长寿命，HDSP-H101-DE000也被广泛用于铁路交通、能源监控和工业物联网（IIoT）等关键基础设施领域。

HCPL-260L-000E
　　EL357SC-B
　　TLP290-4GB