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XC3S1200E-5FTG256C 发布时间 时间:2022/11/1 17:10:55 查看 阅读:654

产品型号

XC3S1200E-5FTG256C

描述

集成电路FPGA 190 I / O 256FTBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

概述

产品型号

XC3S1200E-5FTG256C

描述

集成电路FPGA 190 I / O 256FTBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-3E

打包

托盘

电压-电源

1.14V1.26V

工作温度

0°C85°C(TJ)

包装/箱

256-LBGA

供应商设备包装

256-FTBGA(17x17)

基本零件号

XC3S1200E

特性

    适用于大量面向消费者的应用的超低成本高性能逻辑解决方案

    成熟的先进90纳米工艺技术

    多电压,多标准SelectIO接口引脚

    多达376个I/O引脚或156个差分信号对

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端信号标准

    3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令

    每个I/O622+Mb/s数据传输速率

    真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL/SSTL差分I/O

    增强的双倍数据速率(DDR)支持

    DDRSDRAM支持高达333Mb/s

    丰富,灵活的逻辑资源

    密度高达33,192个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

    高效的宽复用器,宽逻辑

    快速提前进位逻辑

    带有可选管线的增强型18x18乘法器

    IEEE1149.1/1532JTAG编程/调试端口

    分层SelectRAM存储器架构

    高达648Kbit的快速BlockRAM

    高达231Kbit的高效分布式RAM

    多达八个数字时钟管理器(DCM)

    消除时钟偏移(延迟锁定环)

    频率合成,乘法,除法

    高分辨率相移

    宽频率范围(5MHz至300MHz以上)

    八个全局时钟,每个设备每半半个八个额外时钟,以及丰富的低偏斜布线

    与行业标准PROM的配置接口

    低成本,节省空间的SPI串行闪存PROM

    x8或x8/x16并行NORFlashPROM

    具有JTAG的低成本Xilinx平台闪存

    完整的XilinxISE和WebPACK软件

    MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式处理器内核

    完全兼容32-/64位33MHzPCI支持(某些设备为66MHz)

    低成本QFP和BGA封装选项

    通用封装支持轻松进行密度迁移

    无铅包装选择


参数

制造商包装说明

FTBGA-256

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

657.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.66纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B256

JESD-609代码

e1

总RAM位

516096

CLB数量

2168.0

等效门数

1200000.0

输入数量

190.0

逻辑单元数

19512.0

输出数量

150.0

端子数

256

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

2168 CLBS,1200000个门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LBGA

包装等效代码

BGA256,16X16,40

包装形状

四方形

包装形式

网格状,低轮廓

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

1.55毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡银铜

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

17.0毫米

宽度

17.0毫米

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XC3S1200E-5FTG256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3E
  • LAB/CLB数2168
  • 逻辑元件/单元数19512
  • RAM 位总计516096
  • 输入/输出数190
  • 门数1200000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA