型号：HDSP-211C
　　封装类型：6-DIP（双列直插）
　　通道数：1
　　供电电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
　　逻辑电平兼容性：TTL/CMOS
　　最大数据传输速率：10 Mbps
　　传播延迟时间（tPLH/tPHL）：典型值75 ns
　　上升时间/下降时间：典型值40 ns
　　隔离电压（Viso）：5000 Vrms（1分钟，UL 1577）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　LED正向电流（IF）：最大60 mA，推荐20 mA
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：≥15 kV/μs（典型值）
　　绝缘电阻：>10^12 Ω
　　爬电距离：>8 mm
　　电气间隙：>8 mm

HDSP-211C 的核心优势在于其高速光耦合技术，使其能够在高达10 Mbps的数据速率下实现可靠的信号隔离传输。这种性能远超传统的光电晶体管或光达林顿结构的光耦，后者通常仅支持几十kHz到几百kHz的传输速率。其内部集成的光敏IC包含一个高灵敏度的光电探测器和一个施密特触发整形电路，能够有效抑制噪声并提供干净的数字输出信号。该器件具备出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），即使在存在快速电压变化的高噪声工业环境中，也能防止误触发，确保信号完整性。此外，HDSP-211C 的LED驱动部分具有较宽的工作电流范围，推荐使用20 mA进行驱动，既保证了足够的光输出强度，又避免了过热老化问题，从而延长了器件寿命。
　　该光耦的输入与输出之间通过透明绝缘层实现电气隔离，提供了高达5000 Vrms的隔离电压，满足IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等国际安全标准的要求。这一特性使其非常适合用于连接高压侧与低压控制电路之间的接口，例如在变频器、伺服驱动器和不间断电源（UPS）中。其工作温度范围覆盖-40°C至+100°C，适用于严苛的工业环境。器件还具备良好的温度稳定性，LED光输出随温度的变化较小，结合内部补偿电路，确保在整个温度范围内保持一致的开关特性。封装采用行业标准的6引脚DIP形式，便于手工焊接和自动化装配，兼容通孔安装工艺，广泛用于PCB设计中。

HDSP-211C 被广泛应用于各种需要电气隔离的数字信号传输场景。在工业自动化领域，它常用于可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块中，将现场传感器或执行器的信号与内部逻辑电路隔离开来，防止高压干扰损坏控制系统。在开关模式电源（SMPS）中，HDSP-211C 可作为反馈回路的一部分，将次级侧的电压调节信号传递到初级侧的PWM控制器，实现精确稳压的同时保持初级与次级之间的绝缘。在电机驱动系统中，该器件可用于隔离微控制器发出的PWM信号与功率逆变桥的驱动电路，提高系统的抗干扰能力和安全性。
　　通信设备中也常见其身影，尤其是在RS-485、CAN总线等差分通信接口的隔离设计中，HDSP-211C 能有效阻断地环路噪声，提升通信可靠性。此外，在医疗电子设备中，由于其符合严格的安全隔离规范，可用于病人连接设备的信号隔离，保障患者安全。测试与测量仪器中，该光耦用于隔离敏感的采集电路与外部接口，防止外部高压窜入造成损坏。太阳能逆变器、电动汽车充电系统、智能电表等新能源和智能电网设备中，HDSP-211C 同样发挥着关键作用，确保高低压域之间的安全通信。

HCPL-2601
　　HCPL-0630
　　6N137
　　ACPL-M61L