HDSM-531B是一款由Broadcom(博通)公司生产的高速数字光耦合器,广泛应用于需要电气隔离的信号传输场合。该器件采用光电晶体管输出结构,具备高隔离电压、低传播延迟和高数据传输速率等优点,适合在工业控制、电源管理、通信系统以及医疗设备等对安全性和可靠性要求较高的领域中使用。HDSM-531B封装形式为8引脚DIP(双列直插式),便于在印刷电路板上安装与焊接,并兼容自动插件工艺。其内部由一个砷化铝镓(AlGaAs)发光二极管和一个集成光电探测器组成,能够实现输入与输出之间的电气隔离,同时保持良好的信号完整性。该器件的工作温度范围较宽,通常支持商业级或工业级温度范围,适用于各种环境条件下的稳定运行。此外,HDSM-531B符合多项国际安全标准,如UL、CSA和VDE认证,确保在高压隔离应用中的合规性与安全性。
制造商:Broadcom Limited
产品系列:HDSM
类型:光耦合器 - 数字输出
通道数:1 通道
正向电压(VF):1.5V 典型值
集电极-发射极电压(VCEO):70V
工作温度范围:-55°C ~ 100°C
最大数据速率:1MBd
电流传输比(CTR):50% 至 600%
隔离电压:5000VRMS
封装/外壳:8-DIP(双列直插)
响应时间(上升/下降):2μs / 3μs 典型值
输入波长:850nm 发射峰值
HDSM-531B具备出色的电气隔离性能,其隔离电压高达5000VRMS,能够在高压环境下有效防止噪声干扰和意外电击,保障系统和操作人员的安全。这一特性使其非常适合用于工业自动化控制系统、开关电源反馈回路以及医疗电子设备等需要强电与弱电隔离的应用场景。
该光耦具有较高的电流传输比(CTR),典型值在50%至600%之间,这意味着即使输入端驱动电流较小,也能在输出端获得足够的电流增益,从而降低驱动电路的设计难度并提升整体能效。同时,CTR的宽范围也提高了器件在不同负载条件下的适应能力。
HDSM-531B的传播延迟较低,上升和下降时间分别为2微秒和3微秒,支持最高1MBd的数据传输速率,足以满足大多数中速数字信号隔离需求。虽然它不适用于高速通信如USB或以太网隔离,但在PLC、DSP接口、微控制器隔离、ADC驱动等应用场景中表现优异。
该器件采用AlGaAs红外LED技术,相较于传统的GaAs光源,具有更高的发光效率和更长的使用寿命,增强了长期工作的稳定性。此外,其DIP-8封装不仅便于手工焊接和自动化生产,还提供了良好的散热性能和机械强度。
工作温度范围从-55°C到+100°C,使HDSM-531B能够在极端环境条件下可靠运行,适用于户外设备、车载电子及工业现场等复杂工况。并且通过了UL1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等多种国际安全标准认证,确保在全球范围内广泛应用时的合规性。
HDSM-531B主要用于各类需要电气隔离的电子系统中。常见应用包括开关模式电源(SMPS)中的反馈控制电路,用于将次级侧的电压调节信号安全地传递到初级侧控制器,避免高压窜入低压控制部分。
在工业自动化领域,该器件被广泛用于可编程逻辑控制器(PLC)的数字I/O模块,实现现场传感器与中央处理单元之间的信号隔离,抑制地环路干扰和瞬态电压冲击。
此外,在电机驱动器、逆变器、UPS不间断电源和电池管理系统中,HDSM-531B可用于隔离PWM控制信号,确保功率级与控制级之间的安全通信。
医疗设备中对患者连接部分有严格的绝缘要求,HDSM-531B因其高隔离电压和多重安全认证,常用于生命体征监测仪、输液泵、诊断成像设备等产品中,作为信号隔离元件。
在通信系统中,该光耦也可用于隔离RS-232、RS-485等串行通信接口,防止远距离传输过程中引入的地电位差损坏主控芯片。同时,由于其良好的抗电磁干扰能力,也被用于嵌入式系统的微处理器复位电路或中断信号隔离设计中。