Z5SMC18 是一款由东芝(Toshiba)推出的光耦合器(光电耦合器)芯片,属于高速光耦系列,主要用于电气隔离和信号传输应用。该芯片采用8引脚的塑料封装,具有较高的工作温度范围和良好的隔离性能,适用于工业控制、电源管理和通信设备等场景。
类型:光耦合器(光电耦合器)
通道数:1
电流传输比(CTR):50% - 600%(典型值)
正向电流(IF):最大60mA
反向电压(VR):最大5V
集电极-发射极电压(VCE):最大30V
工作温度范围:-40°C 至 +110°C
封装类型:8引脚塑料封装(DIP-8)
响应时间:100ns(最大值)
Z5SMC18 光耦合器具有优异的电气隔离性能,能够实现输入和输出之间的有效隔离,确保系统安全。
其高电流传输比(CTR)范围使其适用于多种控制电路应用,同时具备较高的抗噪能力和稳定性。
该器件的高速响应时间(100ns)非常适合需要快速信号传输的场合,如开关电源和数字通信接口。
Z5SMC18 的工作温度范围宽,可在恶劣工业环境下稳定工作,具有良好的温度稳定性和长期可靠性。
此外,该光耦合器的封装设计便于安装和焊接,适用于自动装配工艺,提高了生产效率。
其低输入驱动电流需求(最大60mA)有助于降低功耗,提升系统的能效表现。
Z5SMC18 主要应用于需要电气隔离的场合,如工业自动化控制系统、电机驱动器和PLC(可编程逻辑控制器)。
在电源管理系统中,它常用于AC/DC和DC/DC转换器的反馈电路中,实现隔离和信号传输功能。
在通信设备中,该光耦合器可用于RS485、CAN总线等接口的隔离设计,提高通信的稳定性和抗干扰能力。
此外,它还可用于医疗设备、测量仪器和安全控制系统,确保设备在高电压环境下的安全运行。
由于其高速响应特性,Z5SMC18 也广泛用于数字信号隔离和脉冲信号传输场合。
TLP521-1, PC817, HCPL-2630, EL357