您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > HDL3NFE326

HDL3NFE326 发布时间 时间:2025/9/6 14:20:31 查看 阅读:15

HDL3NFE326是一种功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),通常用于高功率和高频应用。这种类型的器件具有低导通电阻、快速开关速度和高耐压能力,适用于电源管理、电机控制、DC-DC转换器和电池管理系统等领域。HDL3NFE326的封装形式通常是表面贴装封装,以满足高密度PCB设计的需求。

参数

类型:功率MOSFET
  极性:N沟道
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大漏极电流(Id):180A
  导通电阻(Rds(on)):约2.2mΩ
  栅极电压(Vgs):±20V
  工作温度范围:-55°C至175°C
  封装类型:表面贴装,例如LFPAK或类似封装

特性

HDL3NFE326是一款高性能的功率MOSFET,其主要特点包括低导通电阻、高电流能力和快速开关性能。该器件采用了先进的沟槽栅极技术,以降低导通损耗并提高开关效率。此外,该MOSFET具有良好的热性能,能够在高负载条件下保持稳定运行。其封装设计优化了散热能力,使其适用于高功率密度的应用场景。HDL3NFE326还具有高抗雪崩能力和高可靠性,能够在恶劣环境中稳定工作。
  HDL3NFE326的低Rds(on)特性有助于减少导通损耗,提高整体系统效率。同时,其快速开关能力可以降低开关损耗,使其适用于高频开关应用。该器件的栅极驱动电压范围较宽,可在多种驱动条件下正常工作,增强了其适用性。此外,该MOSFET的封装设计使其能够承受较高的热循环应力,从而提高了长期运行的可靠性。

应用

HDL3NFE326广泛应用于高功率电子设备中,如DC-DC转换器、电机驱动、电源管理模块、电池管理系统(BMS)、电动汽车充电系统以及工业自动化控制设备。其高电流能力和低导通电阻也使其成为高性能电源开关的理想选择。在这些应用中,HDL3NFE326能够提供高效的能量传输和稳定的运行性能。

替代型号

SiR142DP-T1-GE3, FDS4410A, IPB013N06N3 G

HDL3NFE326推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价