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HD74LVC16245BTEL-E 发布时间 时间:2025/9/7 3:59:22 查看 阅读:8

HD74LVC16245BTEL-E 是一款由瑞萨电子(Renesas Electronics)推出的16位双向电压电平转换器,属于LVC(低电压CMOS)系列。该芯片主要用于在不同电压电平之间进行数据传输,支持1.65V至5.5V的宽电压范围,使其能够兼容多种逻辑电平系统。HD74LVC16245BTEL-E 采用TSSOP封装,适用于高密度PCB设计,并具备良好的电气性能和可靠性,广泛应用于通信设备、工业控制系统、消费类电子产品等领域。

参数

类型:电压电平转换器
  位数:16位
  电源电压范围:1.65V 至 5.5V
  输入电压范围:0V 至 VCC
  最大传输延迟时间:5.5ns(典型值)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:TSSOP
  引脚数:48
  最大工作频率:125MHz
  驱动能力:±24mA(输出)
  逻辑类型:CMOS

特性

HD74LVC16245BTEL-E 的核心特性在于其双向电压电平转换能力,能够在不同电压域之间实现高效的数据传输。该芯片的A端和B端分别连接到不同的电压源,允许数据从A端传输到B端,或反之,从而实现跨电压系统的兼容性。其内部设计采用低功耗CMOS技术,确保在高速运行时仍能保持较低的静态电流消耗。此外,该芯片具有较宽的工作温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于工业级应用环境。
  该芯片的传输延迟时间非常短,典型值为5.5ns,支持高达125MHz的传输速率,适用于对时序要求较高的系统。其输出驱动能力较强,每个引脚可提供±24mA的驱动电流,确保在连接高负载设备时仍能保持良好的信号完整性。此外,该芯片具备过温保护和过流保护功能,增强了系统的稳定性与可靠性。
  在封装方面,HD74LVC16245BTEL-E 采用48引脚TSSOP封装,适合高密度PCB布局,并符合RoHS环保标准,适用于无铅生产工艺。

应用

HD74LVC16245BTEL-E 主要用于需要在不同电压系统之间进行数据传输的场合。典型应用包括嵌入式系统中不同模块之间的电平转换、FPGA与微控制器之间的接口转换、数字信号处理器(DSP)与外围设备的连接、以及工业自动化控制系统中的电平匹配。此外,该芯片也广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中,用于解决不同电压域之间的信号兼容问题。
  由于其支持高速数据传输,HD74LVC16245BTEL-E 也常用于通信设备中,例如网络交换机、路由器、光模块等,用于实现不同接口标准之间的电平转换。在汽车电子系统中,该芯片可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统等需要跨电压域通信的场景。

替代型号

SN74LVC16245AIPMREP、TCA6416AARGJR、PCA9306DCTR

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