时间：2025/9/7 13:27:59
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HD74LS38FP 是一款由 Renesas（原日立）生产的 TTL 逻辑集成电路，属于 74 系列中的 74LS 子系列。该芯片内部集成了三个 2 输入端与非门（AND-OR-Invert）电路，并带有集电极开路输出（Open-Collector Output），允许用户通过外接上拉电阻实现电平转换或总线连接。HD74LS38FP 常用于数字逻辑电路中，尤其是在需要多路逻辑输出合并或电平转换的应用中表现优异。该器件采用 14 引脚塑料封装（TSSOP 或 SOP），适用于工业控制、通信设备、计算机外围设备等多种电子系统。
型号：HD74LS38FP
逻辑功能：三组 2 输入与非门（带集电极开路输出）
电源电压：4.75V ~ 5.25V
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
封装类型：14 引脚 TSSOP/SOP
输入电平：TTL 兼容
输出类型：集电极开路（Open-Collector）
最大输出灌电流：8mA（典型值）
传播延迟时间：约 10ns（典型值）
HD74LS38FP 具备多个显著特性，适用于广泛的数字电路设计应用。
首先，该芯片采用了 TTL 技术，确保与标准 TTL 器件的兼容性，适用于需要 TTL 电平接口的系统。其三个独立的 2 输入与非门（AND-OR-Invert）结构允许用户构建复杂的逻辑功能，同时简化电路设计。
其次，HD74LS38FP 的输出为集电极开路（Open-Collector）结构，这意味着每个输出端需要外接上拉电阻才能正常工作。这种设计允许多个输出连接在一起，形成“线与”逻辑，非常适合用于总线系统或需要多个信号合并控制的场合。
此外，该芯片支持较宽的工作温度范围（-40°C ~ +85°C），适合工业级应用环境。其低功耗和高速特性（典型传播延迟为 10ns）使其在高速数字系统中表现良好，同时保持较低的功耗。
最后，HD74LS38FP 采用 14 引脚 TSSOP 或 SOP 封装，体积小巧，适用于高密度 PCB 设计。其封装形式也便于自动化生产和表面贴装工艺（SMT），提高了生产效率和可靠性。
HD74LS38FP 被广泛应用于各种数字电子系统中，尤其是在需要实现复杂逻辑控制或电平转换的场合。
一种常见的应用是在工业控制系统中，作为逻辑控制单元的一部分。例如，在自动生产线或 PLC 控制器中，HD74LS38FP 可以用于组合多个输入信号，生成控制输出，实现多路信号的逻辑“与非”运算。
在通信设备中，该芯片常用于地址译码或数据选择电路。由于其集电极开路输出可以实现“线与”逻辑，因此非常适合用于总线系统中的地址匹配或中断请求合并。
另外，HD74LS38FP 也常用于计算机外围设备中，如键盘控制器、显示接口电路等。它可以用于生成控制信号，协调不同模块之间的数据传输。
在嵌入式系统中，该芯片也可用于简化逻辑电路设计，减少分立元件的使用，提高系统的集成度和可靠性。
总的来说，HD74LS38FP 是一款通用性极强的 TTL 逻辑芯片，适用于各种需要逻辑门电路和电平转换的数字系统设计。
SN74LS38N, MC74LCSP38, HD74LS38P
