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HMC609LC4 发布时间 时间:2025/11/4 9:02:46 查看 阅读:11

HMC609LC4是一款由Analog Devices, Inc.(亚德诺半导体)推出的高性能、低噪声、砷化镓(GaAs)单片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA),专为宽带射频和微波应用而设计。该器件采用先进的GaAs工艺制造,能够在2至8 GHz的宽频率范围内提供卓越的增益、噪声系数和线性度性能,适用于要求严苛的国防、航空航天、通信基础设施以及测试与测量设备。HMC609LC4集成了内部匹配电路,使其在50欧姆系统中能够实现简便的集成,无需复杂的外部匹配网络,从而简化了PCB布局并缩短了产品开发周期。该放大器采用紧凑的4 mm × 4 mm陶瓷QFN(Quad Flat No-leads)封装,具有出色的散热性能和机械稳定性,适合在恶劣环境条件下运行。HMC609LC4工作电压典型值为5V,可通过外部偏置电阻灵活设置工作电流,从而在功耗与性能之间实现优化平衡。其高隔离度和良好的输入/输出回波损耗确保了系统级联设计中的稳定性和可靠性。此外,该器件具备良好的抗静电能力(ESD protection),增强了在实际生产与使用过程中的鲁棒性。作为一款宽带LNA,HMC609LC4在多频段雷达系统、电子战(EW)接收机、软件定义无线电(SDR)、卫星通信前端以及高性能无线链路中表现出色,是现代高频系统设计中理想的前端增益模块选择。

参数

工作频率范围:2 - 8 GHz
  增益:35 dB(典型值)
  噪声系数:1.6 dB(典型值)
  输出P1dB:+15 dBm(典型值)
  输出IP3(OIP3):+28 dBm(典型值)
  工作电压:5 V
  工作电流:75 mA(典型值)
  输入回波损耗:-10 dB(典型值)
  输出回波损耗:-15 dB(典型值)
  封装类型:4 mm × 4 mm QFN陶瓷封装
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

HMC609LC4作为一款高性能宽带低噪声放大器,具备多项关键技术特性,使其在高频模拟信号链中脱颖而出。首先,其极低的噪声系数(典型值仅为1.6 dB)在整个2至8 GHz带宽内保持稳定,确保了微弱射频信号的高保真放大,特别适用于远距离探测或低功率接收系统,如雷达前端和卫星通信接收链路。其次,该器件提供了高达35 dB的高增益水平,在宽频带内具有优异的平坦度(±1 dB以内),减少了后续级联滤波器或混频器所需的额外增益补偿,提升了整体系统的信噪比表现。
  另一个显著特点是其出色的线性性能,输出P1dB压缩点达到+15 dBm,三阶交调截取点(OIP3)高达+28 dBm,这意味着HMC609LC4能够在存在强干扰信号的环境中依然保持高动态范围,有效抑制非线性失真,保障接收机的选择性和灵敏度。这一特性在电子战、频谱监测和多载波通信系统中尤为重要。同时,其输入与输出端口均实现了良好的阻抗匹配(典型回波损耗优于-10 dB和-15 dB),降低了反射损耗,提高了功率传输效率,并有助于防止振荡问题的发生。
  HMC609LC4采用GaAs pHEMT工艺制造,不仅保证了高频性能,还具备较高的功率耐受能力和热稳定性。其陶瓷QFN封装不仅体积小巧,有利于高密度集成,而且具有优异的散热性能和机械强度,适应严苛的军用和工业环境。此外,该器件支持可调偏置配置,用户可通过外接电阻调节工作电流,在功耗敏感的应用中实现灵活性与性能的折衷。整体而言,HMC609LC4以其宽带、低噪、高增益、高线性度和易用性,成为现代高频系统中不可或缺的关键组件。

应用

HMC609LC4广泛应用于需要高性能宽带放大的射频系统中。典型应用场景包括军用雷达与电子战系统中的接收前端模块,用于增强目标回波信号的强度并降低系统噪声基底;在通信基础设施中,可用于点对点微波链路、卫星通信地面站和宽带无线接入系统,提升接收灵敏度和链路可靠性;在测试与测量仪器如频谱分析仪和信号发生器中,作为前置放大器以提高检测精度;此外,也适用于软件定义无线电(SDR)、认知无线电平台以及多频段侦测设备,在复杂电磁环境中实现宽频带信号捕获与处理。其高稳定性和抗干扰能力使其在航空航天和国防领域尤为受欢迎。

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HMC609LC4参数

  • 现有数量4现货
  • 价格1 : ¥744.75000带
  • 系列-
  • 包装
  • 产品状态在售
  • 频率2GHz ~ 4GHz
  • P1dB21.5dBm
  • 增益20dB
  • 噪声系数3.5dB
  • 射频类型通用
  • 电压 - 供电5.5V ~ 6.5V
  • 电流 - 供电170mA
  • 测试频率-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装24-QFN(4x4)