时间：2025/7/1 22:06:53
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TMK316SD104KL-T 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片式电子元器件。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性，适合用于各种高频电路和电源滤波应用。
这款电容器的主要特点包括高容值、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的频率响应特性。其封装形式为 1210 (3225)，适用于表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
容量：10uF
额定电压：6.3V
耐压等级：6.3V
尺寸：1210 (3.2mm x 2.5mm)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
容差：±10%
封装类型：表面贴装 (SMD)
直流偏置特性：良好
TMK316SD104KL-T 的主要特性在于其采用了 X7R 介质材料，这种材料在宽温度范围内 (-55°C 至 +125°C) 能够保持稳定的电容值，并且容量漂移较小。同时，该型号具有较高的可靠性，在恶劣环境下仍能正常工作。
此外，该电容器还具备较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），使其非常适合用于高频去耦、电源滤波以及信号调节等场合。
由于其支持表面贴装技术 (SMT)，使得它非常适合自动化生产，从而提高装配效率并降低成本。
另外，其小型化设计有助于节省 PCB 空间，特别适合紧凑型设计的需求。
TMK316SD104KL-T 广泛应用于需要高性能滤波和稳定性的电子设备中。常见的应用场景包括：
1. 消费电子产品中的电源滤波电路，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号调节和噪声抑制。
3. 通信设备中的高频滤波器和匹配网络。
4. LED 驱动器和其他电源管理模块中的去耦应用。
5. 医疗设备中的关键电路节点，以确保信号完整性和系统稳定性。
TMK315SD104KAL-T
GRM31BR60J105KE11
C0G104KA16AC080
