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TMK316SD104KL-T 发布时间 时间:2025/7/1 22:06:53 查看 阅读:5

TMK316SD104KL-T 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电子元器件。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性,适合用于各种高频电路和电源滤波应用。
  这款电容器的主要特点包括高容值、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的频率响应特性。其封装形式为 1210 (3225),适用于表面贴装工艺,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

容量:10uF
  额定电压:6.3V
  耐压等级:6.3V
  尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  容差:±10%
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  直流偏置特性:良好

特性

TMK316SD104KL-T 的主要特性在于其采用了 X7R 介质材料,这种材料在宽温度范围内 (-55°C 至 +125°C) 能够保持稳定的电容值,并且容量漂移较小。同时,该型号具有较高的可靠性,在恶劣环境下仍能正常工作。
  此外,该电容器还具备较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),使其非常适合用于高频去耦、电源滤波以及信号调节等场合。
  由于其支持表面贴装技术 (SMT),使得它非常适合自动化生产,从而提高装配效率并降低成本。
  另外,其小型化设计有助于节省 PCB 空间,特别适合紧凑型设计的需求。

应用

TMK316SD104KL-T 广泛应用于需要高性能滤波和稳定性的电子设备中。常见的应用场景包括:
  1. 消费电子产品中的电源滤波电路,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
  2. 工业控制设备中的信号调节和噪声抑制。
  3. 通信设备中的高频滤波器和匹配网络。
  4. LED 驱动器和其他电源管理模块中的去耦应用。
  5. 医疗设备中的关键电路节点,以确保信号完整性和系统稳定性。

替代型号

TMK315SD104KAL-T
  GRM31BR60J105KE11
  C0G104KA16AC080

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TMK316SD104KL-T参数

  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CFCAP™
  • 电容0.1µF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±10%
  • 温度系数-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 尺寸/尺寸0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.071"(1.80mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低失真
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称587-1148-6