核心架构：H8/300H
　　工作频率：最高25 MHz
　　Flash容量：60 KB
　　RAM容量：2 KB
　　GPIO端口：多达52个
　　定时器：8位x6通道，16位x3通道
　　ADC：10位x8通道
　　串行接口：SCIx2，I2C，SPI
　　工作电压：2.7V - 5.5V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：80引脚 TQFP

HD64F3062TE25 微控制器具备多项优异特性。其核心基于高性能的H8/300H架构，支持丰富的指令集和高效的寄存器配置，从而提升代码执行效率。该芯片支持最高25 MHz的工作频率，适用于需要中等处理能力的实时控制应用。片载60 KB Flash存储器可存放程序代码，并支持多次擦写，提升了系统的灵活性与可升级性。2 KB的RAM则为数据存储和缓存提供了充足空间。
　　在输入/输出方面，HD64F3062TE25 提供多达52个通用输入输出（GPIO）引脚，增强了与外围设备的连接能力。它集成了多个定时器资源，包括8位定时器（6通道）和16位定时器（3通道），能够实现精确的时序控制和PWM波形生成，广泛应用于电机控制、传感器采样等领域。
　　此外，该MCU还内置10位精度、8通道的模数转换器（ADC），可用于采集模拟信号，如温度、压力等物理量。通信接口方面，HD64F3062TE25 支持SCI（串行通信接口）x2、I2C（两线串行接口）和SPI（串行外设接口），便于与其他微控制器、传感器或外围设备进行数据交换。
　　电源管理方面，HD64F3062TE25 的工作电压范围为2.7V至5.5V，使其适用于多种电源环境，包括电池供电和标准5V系统。其宽工作温度范围（-40°C ~ +85°C）也确保了其在工业级环境中的稳定运行。

HD64F3062TE25 主要应用于工业自动化控制系统，如PLC（可编程逻辑控制器）、电机控制、传感器模块等。同时，它也适用于汽车电子中的车身控制模块（BCM）、仪表盘显示控制、车载传感器接口等场景。此外，该MCU还可用于消费类电子产品，如智能家电、家用医疗设备、智能门锁等需要嵌入式控制功能的设备。由于其丰富的外设接口和强大的处理能力，HD64F3062TE25 在各类嵌入式系统中表现出色，尤其适合需要稳定性和高集成度的应用。

R5F21365CNJ#30, H8S/2118