HD64F2633GOOF 是瑞萨科技(Renesas Technology)推出的一款基于H8/300H架构的16位微控制器(MCU)。该芯片内置高性能H8/300H CPU内核,具备强大的处理能力和丰富的外设接口,适用于工业控制、自动化设备、智能家电及消费类电子产品等多种应用场景。该型号采用100引脚TQFP封装,适用于需要较高I/O数量和功能集成度的设计。
内核:H8/300H 16位CPU
主频:最大工作频率为32MHz
Flash容量:128KB
SRAM容量:4KB
I/O引脚:多达72个可编程I/O引脚
定时器:包含多个16位定时器/计数器
串行接口:SCI(串行通信接口)、I2C、SPI
ADC:10位模数转换器(最多8通道)
封装类型:100引脚TQFP
工作温度:-40°C至+85°C
电源电压:2.7V至5.5V
HD64F2633GOOF 具备多项优异的性能特性。首先,其基于H8/300H架构的CPU内核,具有较高的指令执行效率,支持丰富的寻址模式和位操作指令,便于开发人员编写高效稳定的嵌入式程序。芯片内置128KB的Flash存储器,可用于存储程序代码,且支持在系统内进行编程(ISP),提高了开发和维护的便利性。
此外,HD64F2633GOOF 提供了丰富的外设资源,包括多个16位定时器/计数器,适用于PWM控制、频率测量等应用场景;具备多个串行通信接口(如SCI、I2C、SPI),方便与外部设备或传感器进行数据交互;内置的10位ADC模块支持最多8路模拟输入信号的采集,适合用于模拟信号监测与处理系统。
该MCU在I/O资源方面也表现优异,提供多达72个可编程I/O引脚,每个引脚均可配置为输入、输出或复用功能,并支持中断触发功能,适用于复杂控制逻辑的设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境下的稳定运行。电源电压范围为2.7V至5.5V,适应多种电源供电方案,提高了系统的兼容性和灵活性。
HD64F2633GOOF 广泛应用于各类嵌入式控制系统中。例如,在工业自动化领域,它可以作为主控芯片用于PLC控制器、电机驱动系统或传感器节点,实现数据采集、逻辑控制和通信功能。在智能家电领域,该芯片可用于洗衣机、空调或微波炉等设备的主控单元,实现用户界面控制、传感器输入处理及设备状态监控。
此外,该芯片还适用于消费类电子产品,如智能门锁、电子秤、智能照明控制系统等,凭借其丰富的I/O资源和多种通信接口,可以灵活地与各类外围设备连接。在汽车电子领域,该芯片也可用于车身控制模块(BCM)、车载传感器接口模块或车载诊断系统(OBD)等应用中,具备良好的环境适应能力和抗干扰性能。
由于其低功耗特性和宽电压工作范围,该芯片也适用于需要电池供电的便携式设备,如手持式测量仪器、数据记录器等,能够在不同电压条件下稳定运行,延长设备的使用时间。
R5F2633GNNFP、H8S/2633、HD64F2633RFPE、H8/3069F