型号：5SGXMB9R3H43C2N
　　逻辑单元数：约 932,500 个
　　嵌入式存储器：约 48,880 KB
　　数字信号处理模块（DSP）：约 1,518 个
　　最大用户 I/O 引脚数：约 1,100 个
　　工作电压：0.82V - 0.95V（核心电压）
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：1517
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　最大时钟频率：约 500 MHz
　　支持的高速串行接口速率：最高可达 14.1 Gbps

高性能 FPGA 架构：Stratix V GX 系列采用先进的 28 nm 工艺制造，提供高性能的可编程逻辑资源，支持复杂的数字逻辑设计。
　　高速串行收发器：该芯片内置多个高速串行收发器（Transceivers），支持高达 14.1 Gbps 的数据传输速率，适用于高速通信接口如 PCIe Gen3、10GbE、SATA、FC 等。
　　丰富的 DSP 模块：内置大量数字信号处理模块，支持高性能浮点和定点运算，适用于信号处理、图像处理和算法加速等应用。
　　大容量嵌入式存储器：提供多个 M20K 和 MLAB 存储模块，适用于缓存、FIFO、查找表和高速数据缓冲。
　　灵活的 I/O 支持：支持多种标准接口，包括 LVDS、DDR3、SPI、I2C 等，并具备可编程 I/O 电压支持，适应不同外设接口需求。
　　低功耗设计：采用先进的功耗优化技术，提供高性能的同时保持较低的功耗，适用于高密度和高性能计算场景。
　　硬件安全功能：支持 AES 加密、Bitstream 加密和 Secure Device Manager，确保设计的安全性和防止未经授权的访问。

5SGXMB9R3H43C2N 主要应用于以下领域：
　　通信设备：如 10G/40G/100G 以太网交换、光通信模块（QSFP、CFP）、无线基站、网络加速卡等。
　　工业控制：用于高性能运动控制、自动化系统、实时图像处理和工业通信协议转换。
　　测试与测量设备：适用于高速数据采集、频谱分析、信号发生器等设备。
　　医疗设备：用于医学成像、超声波处理、图像增强和实时数据分析。
　　航空航天与国防：用于雷达信号处理、卫星通信、加密系统和高速图像处理。
　　高性能计算：作为协处理器用于加速复杂算法、机器学习和加密运算。
　　嵌入式系统：用于需要高性能 FPGA 的嵌入式平台、SoC 设计验证和原型验证系统。

5SGXMB9R3H43C5N, 5SGXMB9R3F45C5N, 5SGXMB9R3F45C2N