内核架构：H8/300H增强型CPU
　　主频：最大可达10 MHz
　　闪存容量：256 KB
　　SRAM容量：8 KB
　　工作电压：2.7V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　I/O引脚数量：64引脚封装
　　封装类型：TQFP
　　定时器：多个8位、16位定时器
　　串行通信接口：SCI、I2C、SPI
　　ADC：10位ADC，多通道
　　看门狗定时器：支持
　　中断控制器：支持多个中断源

HD6472237TE10 微控制器内置256 KB的Flash存储器，支持在线编程（ISP）和在应用编程（IAP），便于固件升级和现场维护。其8 KB的SRAM为数据存储和缓存提供了足够的空间，确保程序运行的稳定性。该芯片支持宽电压范围（2.7V至5.5V），适用于多种电源环境，并具备较强的抗干扰能力。
　　在通信接口方面，HD6472237TE10集成了SCI（串行通信接口）、I2C（内部集成电路总线）和SPI（串行外设接口），能够方便地与外部设备如传感器、显示器、存储器等进行通信。此外，它还配备了多个定时器模块，包括8位和16位定时器，支持PWM（脉宽调制）输出，适用于电机控制和LED调光等应用场景。
　　该芯片内置10位精度的模数转换器（ADC），支持多通道模拟信号采集，适用于温度、压力、电压等模拟量监测。其看门狗定时器（WDT）可在系统异常时自动复位，提升系统的可靠性。此外，HD6472237TE10具备低功耗模式，可在待机或休眠状态下显著降低功耗，适用于电池供电设备。

HD6472237TE10 主要应用于工业自动化控制系统、汽车电子模块（如车身控制、传感器接口）、智能家电、安防设备、测量仪器以及各种中低端嵌入式控制系统。其丰富的外围接口和高集成度使其成为需要多外设支持和实时控制的首选MCU。例如，在工业领域，该芯片可用于PLC控制器、电机驱动器和远程I/O模块；在汽车应用中，可作为车门控制模块、灯光控制系统或车载传感器接口；在消费电子领域，可应用于智能电表、家用控制器和便携式设备等场景。

R5F21237SNFP、H8S/2237、STM8S208MB、PIC18F45K22