类型：数字光耦
　　最大正向电流：60mA
　　最大反向电压：5V
　　输出类型：开集极输出
　　数据速率：10MBd
　　隔离电压：5000VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8引脚 DIP
　　电源电压范围：4.5V 至 5.5V
　　传播延迟：最大500ns（典型值为350ns）

HCPL7520560E 具有多种优异特性，使其在工业和通信应用中表现出色。首先，该光耦采用高速CMOS输出电路，可支持高达10MBd的数据传输速率，适用于需要快速响应的系统。其次，其隔离电压高达5000VRMS，能够有效隔离高电压电路，保护后端控制系统免受干扰或损坏。此外，该器件的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种严苛环境条件。其开集极输出结构允许灵活连接不同的负载和逻辑电平，增强了设计的适应性。同时，HCPL7520560E具备良好的抗电磁干扰（EMI）性能，能够在高噪声环境中保持稳定工作。其封装为标准8引脚DIP，便于PCB布局和焊接。
　　该光耦的另一个重要特性是低功耗设计，工作电流较低，适用于对功耗敏感的应用场景。此外，HCPL7520560E具有较长的使用寿命和高可靠性，适用于工业自动化、电源管理系统、电机控制、通信接口隔离等关键应用场景。

HCPL7520560E 主要用于需要电气隔离的数字信号传输场合。常见应用包括工业自动化控制系统中的信号隔离、PLC（可编程逻辑控制器）与执行器之间的接口隔离、变频器和伺服电机的控制电路、电源管理系统中的反馈隔离、通信设备中的RS-485或CAN总线接口隔离等。此外，它也适用于医疗设备、测试仪器以及嵌入式系统中对电气安全和信号完整性要求较高的场合。

HCPL-2631, HCPL-060L, 6N137, LTV-847S