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EPM2210F256C3 发布时间 时间:2025/12/27 13:43:15 查看 阅读:24

EPM2210F256C3是Altera(现为Intel PSG,可编程解决方案事业部)推出的一款基于EEPROM架构的高密度复杂可编程逻辑器件(CPLD),属于MAX II系列中的中等规模器件。该器件采用先进的0.18微米制造工艺,具有低功耗、高性能和非易失性配置等优势,适用于需要中等逻辑资源且对功耗敏感的工业控制、通信接口、消费电子和嵌入式系统应用。EPM2210F256C3采用FBGA-256封装形式,提供256个引脚,便于在空间受限的应用中实现紧凑布局。该器件内部集成了2210个可用逻辑单元(Logic Elements, LEs),支持用户自定义组合和时序逻辑功能的实现。与传统FPGA不同,MAX II系列CPLD在上电后无需外部配置芯片即可立即工作,因其配置信息存储在片上EEPROM中,从而简化了系统设计并提高了启动可靠性。此外,该器件支持IEEE 1149.1 JTAG标准进行在线编程和调试,具备ISP(In-System Programming)能力,允许在电路板焊接后仍可对逻辑功能进行更新和修改,极大提升了开发灵活性和维护便利性。EPM2210F256C3的工作温度范围为商业级或工业级(根据后缀C3通常代表工业级),典型I/O电压为3.3V,同时兼容多种低电压接口,可通过多电压I/O bank设计实现与其他器件的安全连接。

参数

型号:EPM2210F256C3
  制造商:Altera (Intel)
  系列:MAX II
  逻辑单元(LEs):2210
  宏单元数:约512
  可用I/O引脚数:216
  封装类型:FBGA-256
  电源电压:3.3V core / I/O
  工作温度范围:0°C 至 +85°C(C级)
  配置方式:内置EEPROM,无需外置配置芯片
  编程方式:JTAG(ISP)
  最大时钟频率:约300 MHz(典型值)
  传播延迟:约7ns(典型)
  功耗特性:低静态功耗,典型待机电流低于1mA

特性

EPM2210F256C3的核心特性之一是其基于MAX II架构的低功耗设计。该器件采用0.18μm CMOS EEPROM工艺,结合创新的架构优化,在保持高性能的同时显著降低了动态和静态功耗。其核心电压仅为1.8V,而I/O电压支持3.3V、2.5V、1.8V等多种标准,使其能够灵活适应不同的系统环境。这种双电压架构使得EPM2210F256C3可以在低功耗主控系统中作为接口桥接、协议转换或状态机控制的核心元件。
  另一个关键特性是其非易失性配置存储。由于配置数据保存在片上EEPROM中,器件在上电后可立即进入工作状态,无需等待外部配置芯片加载数据,实现了“瞬时启动”(Instant-On)功能。这一特性对于要求快速启动的工业控制系统、医疗设备和网络设备尤为重要。此外,EEPROM结构还增强了抗辐射能力和长期数据保持能力,适合在恶劣环境中稳定运行。
  该器件具备丰富的I/O资源和灵活的引脚分配能力,共提供216个用户可用I/O引脚,分布在多个I/O Bank中,每个Bank可独立设置电压标准。所有I/O均支持可编程驱动强度和上拉/下拉电阻配置,有助于优化信号完整性和降低EMI干扰。同时,器件支持多种单端I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI等,满足广泛的接口需求。
  EPM2210F256C3还集成了增强型JTAG边界扫描功能,支持在线系统编程(ISP)和远程固件升级,极大地提高了生产效率和现场维护能力。配合Altera Quartus II开发工具,用户可以方便地完成设计输入、综合、布局布线、仿真和下载操作。器件还支持加密位保护功能,防止未经授权的复制或逆向工程,保障知识产权安全。

应用

EPM2210F256C3广泛应用于需要中等规模逻辑集成和高可靠性的各类电子系统中。在工业自动化领域,常用于PLC模块、I/O扩展卡、电机控制接口和传感器信号调理电路中,利用其高抗干扰能力和宽温工作特性确保系统长期稳定运行。在通信设备中,该器件可用于实现协议转换器、串行接口扩展(如RS-232/485转TTL)、以太网MAC层辅助控制以及光模块管理功能,尤其适合对启动速度和稳定性有严格要求的场合。
  在消费类电子产品中,EPM2210F256C3可用于主板上的电源时序控制、键盘控制器、显示接口转换(如LVDS转RGB)或USB集线器控制逻辑。其低功耗和小尺寸封装使其成为便携式设备中理想的 glue logic 解决方案。此外,在测试与测量仪器中,该CPLD常被用作触发控制、数据采集时序生成、多通道同步逻辑等任务的核心处理单元。
  在汽车电子领域,尽管不直接用于动力总成,但在车身控制模块(BCM)、车载信息娱乐系统的接口管理、CAN/LIN总线信号预处理等方面也有应用潜力,尤其是在需要额外逻辑扩展但又无法增加FPGA成本的场景下。此外,由于其支持ISP功能,EPM2210F256C3也常用于原型验证平台和教学实验系统中,作为学生学习数字逻辑设计和硬件描述语言(HDL)实践的理想载体。

替代型号

EPM2210F256I4
  EPM570F256C3
  MAX V EPM570GF256C3

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EPM2210F256C3参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 系列MAX® II
  • 可编程类型系统内可编程
  • 最大延迟时间 tpd(1)7.0ns
  • 电压电源 - 内部2.5V,3.3V
  • 逻辑元件/逻辑块数目2210
  • 宏单元数1700
  • 门数-
  • 输入/输出数204
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FBGA(17x17)
  • 包装托盘
  • 其它名称544-1341EPM2210F256C3-ND