HCPL-J454#500 是安华高(Broadcom)推出的一款高性能光耦合器,属于其工业级光耦产品线的一部分,广泛应用于需要电气隔离的信号传输场合。该器件集成了一个发光二极管(LED)和一个集成光电探测器,具备高速响应能力与高隔离电压特性,适用于在噪声环境恶劣或存在高压差的系统中实现安全可靠的数字信号隔离。HCPL-J454#500 采用紧凑型8引脚DIP封装,符合行业标准引脚布局,便于PCB设计和自动化装配。该光耦支持CMOS/TTL电平兼容输出,无需外部上拉电阻即可直接驱动逻辑电路,提升了系统的集成度与设计灵活性。由于其高共模瞬态抗扰度(CMTI)和稳定的温度性能,HCPL-J454#500 常用于工业自动化控制、电源管理系统、电机驱动器以及可编程逻辑控制器(PLC)等关键应用中。此外,该器件通过了UL、CSA、VDE等多项国际安全认证,确保在长期运行中的可靠性与安全性。
型号:HCPL-J454#500
制造商:Broadcom (原Avago Technologies)
封装类型:8-DIP
通道数:1
隔离电压:5000 VRMS
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
数据速率:10 MBd
传播延迟:最大75 ns
共模瞬态抗扰度(CMTI):15 kV/μs 最小
输入正向电流(IF):16 mA 典型
输出高电平电压(VOH):4.5 V 最小
输出低电平电压(VOL):0.5 V 最大
电源电压(VCC):4.5 V 至 5.5 V
HCPL-J454#500 具备卓越的电气隔离性能,其内部结构采用先进的光刻工艺制造,集成有高效率GaAsP发光二极管与硅基CMOS光电集成电路,确保在宽温度范围内具有稳定且一致的开关特性。
该器件的关键优势之一是其高达5000 VRMS的隔离电压,能够有效防止高压对低压控制电路的干扰或损坏,满足IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等国际安全标准要求,适用于工业级严苛环境下的长期运行。
其高速传输能力可达10 MBd,传播延迟典型值仅为50ns,最大不超过75ns,显著优于传统光耦,适合用于实时性要求高的通信接口或反馈回路中。同时,其最小共模瞬态抗扰度(CMTI)达到15 kV/μs,能够在存在强烈电磁干扰或快速电压跳变的环境中保持信号完整性,避免误触发或数据错误。
输出端采用推挽式CMOS结构,无需外接上拉电阻即可提供完整的逻辑电平输出,简化了外围电路设计,降低了功耗并提高了响应速度。此外,该器件支持宽电源电压范围(4.5V~5.5V),兼容标准5V系统,并能在-40°C至+100°C的工业温度范围内稳定工作,表现出良好的热稳定性与老化特性。
HCPL-J454#500 还具备低功耗特性,输入侧仅需16mA驱动电流即可实现可靠导通,有助于降低整体系统能耗。所有引脚均符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子产品制造流程。
HCPL-J454#500 被广泛应用于多种需要电气隔离的工业与电力电子系统中。
在工业自动化领域,它常用于PLC(可编程逻辑控制器)的输入/输出模块,实现现场传感器或执行器与主控单元之间的信号隔离,防止地环路干扰和高压窜入导致控制系统失效。
在开关电源和DC-DC转换器中,该光耦可用于反馈环路中的误差信号传输,将次级侧的电压采样信息安全地传递到初级侧控制器,从而实现精确稳压控制,同时维持初级与次级之间的绝缘屏障。
在电机驱动系统中,HCPL-J454#500 可用于隔离微控制器发出的PWM信号,确保驱动电路即使在高dv/dt环境下也能准确接收控制指令,提升系统的抗干扰能力和运行稳定性。
此外,该器件也适用于逆变器、UPS不间断电源、医疗设备隔离接口、电池管理系统(BMS)以及工业通信总线(如RS-485隔离)等场景,凡是需要在高压与低压电路之间进行高速、可靠数字信号传输的应用,均可考虑使用此款光耦。
得益于其通过UL1577、CSA Component Acceptance Notice #5等安全认证,HCPL-J454#500 也被认可用于需要通过功能安全认证的产品设计中,增强了终端产品的合规性与市场竞争力。
ACPL-M454
HCPL-0454
TLP2362
Si8600BC-B-IS