HCPL-550K#200是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)推出的高速光耦合器,属于工业级器件,广泛应用于需要电气隔离的数字信号传输场合。该器件采用8引脚表面贴装(SOP)封装,具有高绝缘电压、低传输延迟和良好的抗干扰能力,适合用于工业自动化、电源控制、通信系统以及电机驱动等应用领域。
器件类型:高速光耦合器
封装类型:8引脚 SOP
隔离电压:5000 Vrms
最大工作电压:80 V
最大正向电流(IF):60 mA
集电极-发射极饱和电压(VCE(sat)):最大为 0.4 V(典型值 0.2 V)
传输延迟时间:最大 20 ns
上升/下降时间:最大 15 ns / 10 ns
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
电源电压范围:3.3 V 至 5 V
输出类型:开集输出
HCPL-550K#200是一款高性能的高速光耦合器,具有出色的电气隔离性能和快速响应能力。其隔离电压高达5000 Vrms,确保了在高压环境下信号传输的安全性。该器件采用高效率的LED与光敏晶体管组合结构,能够在高达60 mA的正向电流下稳定工作,提供可靠的信号传输能力。
在速度方面,HCPL-550K#200具有非常低的传输延迟(最大20 ns),并且其上升和下降时间分别控制在15 ns和10 ns以内,适用于需要快速响应的数字信号隔离应用。此外,该器件的输出为开集结构,可以灵活地与各种外部电路配合使用,适应不同电平接口的需求。
该器件的工作温度范围为-40°C至+100°C,符合工业级温度标准,能够在恶劣环境中稳定运行。其封装采用8引脚SOP设计,便于表面贴装工艺(SMT)安装,提高了生产效率和可靠性。HCPL-550K#200还具备良好的抗电磁干扰(EMI)能力,能够在高噪声环境中保持信号的完整性。
供电方面,HCPL-550K#200支持3.3 V至5 V的宽电压输入,兼容多种电源系统,特别适用于现代数字控制系统中的电平转换和隔离需求。
HCPL-550K#200广泛应用于需要高速信号隔离的工业控制、自动化设备、电源管理系统、电机控制、变频器、PLC(可编程逻辑控制器)以及通信设备中。它也常用于需要将低压控制电路与高压功率电路隔离的场合,如逆变器、伺服驱动器和工业机器人等。此外,该光耦也适用于需要高速电平转换和信号隔离的计算机外设、测试测量仪器和医疗电子设备中。
HCPL-550K-500, HCPL-550L, HCPL-5501, ACPL-550L, 6N137