HCPL-3180-300E是一款基于砷化镓铝(AlGaAs)发光二极管(LED)和硅光电晶体管的高速光耦合器,由 Broadcom 提供。该器件专为需要高隔离电压、低传播延迟以及高共模抑制比的应用而设计。
HCPL-3180-300E采用行业标准的6引脚DIP封装形式,并提供出色的电气性能和可靠性,适用于工业、通信和消费类电子领域。
工作电源电压:5V ± 10%
输入电流:10mA
输出集电极电流:15mA
传播延迟时间:最大40ns
上升时间:最大25ns
下降时间:最大25ns
共模抑制比:最小7kV/μs
隔离电压:2500Vrms(一分钟)
HCPL-3180-300E具有以下主要特性:
1. 高速传输能力,适合要求快速响应的数字信号应用。
2. 强大的共模抑制性能,使其在噪声环境下的表现更加稳定。
3. 通过UL认证,满足严格的电气安全标准。
4. 小型封装设计便于电路板布局优化。
5. 工作温度范围广(-40°C至+105°C),适应多种工作环境。
6. 符合RoHS标准,环保友好。
HCPL-3180-300E广泛应用于以下领域:
2. 可编程逻辑控制器(PLC)和其他控制系统的数据传输。
3. 医疗设备中对安全性有严格要求的接口电路。
4. 电力电子系统中的驱动和反馈电路。
5. 通信设备中的噪声抑制和信号完整性增强。
6. 消费类电子产品中的安全隔离解决方案。
HCPL-316J, HCPL-3170