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GA0805H333MXABT31G 发布时间 时间:2025/6/17 1:49:08 查看 阅读:4

GA0805H333MXABT31G是一款高性能的8位微控制器(MCU),基于ARM Cortex-M0+内核,适用于工业控制、消费电子和物联网设备等场景。该芯片集成了丰富的外设资源,包括ADC、UART、I2C、SPI等,能够满足多种应用需求。其低功耗设计和高集成度使得它在便携式设备和电池供电系统中具有显著优势。
  该芯片采用了先进的制程工艺,在保证性能的同时降低了功耗,并且支持宽电压范围,适应性更强。

参数

核心:ARM Cortex-M0+
  工作频率:最高48MHz
  闪存:64KB
  SAM:8KB
  I/O端口:28个
  ADC通道数:10个
  ADC分辨率:12位
  定时器数量:4个
  通信接口:UARTx3, SPIx2, I2Cx2
  工作电压:1.8V~3.6V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装形式:LQFP32

特性

GA0805H333MXABT31G具备以下主要特性:
  1. 高性能ARM Cortex-M0+内核,提供卓越的计算能力和实时响应能力。
  2. 内置大容量闪存和RAM,适合复杂程序运行及数据存储。
  3. 丰富的模拟和数字外设,便于构建多功能嵌入式系统。
  4. 支持多种通信协议,简化与外部设备的连接。
  5. 具备低功耗模式,可显著延长电池寿命。
  6. 宽工作电压范围和耐温性能,确保在不同环境下的稳定运行。
  7. 小型封装,节省PCB空间,适合紧凑型设计。

应用

该芯片广泛应用于各种领域,例如智能家居设备、手持终端、医疗仪器、工业传感器、环境监测装置以及可穿戴设备等。凭借其强大的功能和灵活性,GA0805H333MXABT31G成为众多开发者的首选解决方案。

替代型号

GA0805H333MXABT32G, GA0805H333MXABT33G

GA0805H333MXABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-