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C0603X360G5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 22:02:48 查看 阅读:6

C0603X360G5HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容器的一种。该型号的命名规则通常由尺寸、容量、耐压值以及材质特性等参数组成。这款电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中,主要用于滤波、耦合和旁路等功能。
  从型号来看,C0603代表封装尺寸(约0.6mm x 0.3mm),X360G表示容值及误差等级(如10nF±20%),5H指代额定电压(如50V),AC则表明是X7R介质材料,最后的数字序列是厂商内部批号或编码。

参数

封装尺寸:0603
  容量:10nF
  容量误差:±20%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  静电放电耐受性:符合IEC 61000-4-2标准

特性

C0603X360G5HAC7867 使用X7R介质材料,这种材料的特点是具有良好的温度稳定性和高频特性。在-55℃到+125℃的工作温度范围内,其容量变化率小于±15%,因此非常适合用于需要较高温度稳定性的应用环境。
  此外,该型号采用0603封装,体积小巧,适合用于空间有限的设计场景。同时,它具备较高的电气性能,包括低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),能够有效减少信号干扰并提高系统的整体性能。
  该电容器还具有出色的抗机械应力能力,在焊接过程中不易损坏,并且能够在长时间使用后保持稳定的电气性能。

应用

C0603X360G5HAC7867 广泛应用于消费类电子产品、工业设备、通信设备以及其他需要高性能电容器的领域。具体应用包括:
  1. 滤波:用于电源电路中的滤波,以消除噪声和纹波。
  2. 耦合:用于放大器级间的信号传递,隔离直流成分。
  3. 旁路:为集成电路提供稳定的电源供应,减少电源波动对芯片性能的影响。
  4. 去耦:降低高频信号干扰,保证电路正常运行。
  由于其小尺寸和高性能,该型号尤其适合便携式设备和高密度设计场合。

替代型号

C0603C104K5RACTU
  C0603X7R1C104K160AA
  GRM1555C1H103KA01D

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C0603X360G5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14116卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-