HCPL-260L-320是一款由Broadcom(原Avago Technologies)生产的高速光耦合器,属于其HCPL-260L系列的一部分。该器件是一种光电隔离器件,采用CMOS输出结构,具备高传输速率、低功耗和良好的抗噪声性能,广泛应用于工业自动化、电源控制、通信系统以及需要电气隔离的数字信号传输场合。HCPL-260L-320通过集成高性能LED与CMOS检测器,实现了在宽温度范围内稳定可靠的信号隔离传输。该光耦支持单通道信号传输,采用8引脚DIP(双列直插式封装),便于通孔安装,在PCB布局中具有良好的兼容性和散热能力。其设计符合UL1577安全标准,并通过了CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-5等国际隔离认证,确保在高压环境下使用的安全性与可靠性。此外,该器件工作温度范围为-40°C至+105°C,适合在严苛工业环境中长期运行。
型号:HCPL-260L-320
通道数:1
封装类型:8-DIP
隔离电压:3750 Vrms(UL1577)
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
存储温度范围:-65°C 至 +125°C
最大数据速率:10 MBd
传播延迟典型值:75 ns
共模瞬态抗扰度(CMTI):15 kV/μs(最小)
正向电流最大值:25 mA
反向电压最大值:6 V
供电电压(VCC):2.7 V 至 5.5 V
输出逻辑兼容性:CMOS/TTL
绝缘材料:聚酰亚胺(Polyimide)
爬电距离:≥8 mm
电气间隙:≥8 mm
HCPL-260L-320具备优异的共模瞬态抗扰度(CMTI),典型值高达15 kV/μs,能够在存在强烈电磁干扰或快速电压变化的环境中保持信号完整性,避免因共模噪声引起的误触发或输出失真。这一特性使其特别适用于变频器、电机驱动和开关电源等高噪声工业环境中的信号隔离。
该器件采用CMOS输出架构,相比传统的光敏三极管输出结构,具有更快的响应速度和更低的功耗。其最大数据传输速率可达10 MBd,传播延迟典型值仅为75 ns,上升和下降时间短,能够满足高速数字信号隔离的需求。同时,由于CMOS输出的高输入阻抗和低静态电流,整个系统的能效得以提升,尤其适合对功耗敏感的应用场景。
HCPL-260L-320支持宽电源电压范围(2.7 V 至 5.5 V),可直接与多种低压逻辑电路(如3.3 V或5 V系统)接口,无需额外电平转换电路,简化了系统设计并降低了整体成本。输出端兼容TTL和CMOS逻辑电平,增强了与其他数字器件的互操作性。
在安全与可靠性方面,该光耦采用了聚酰亚胺绝缘层作为内部隔离材料,提供长期稳定的电气隔离性能。其隔离额定电压达到3750 Vrms,满足工业级安全标准要求。此外,产品经过严格的生产测试和老化筛选,保证批次一致性与长期可靠性,适用于需要高耐用性的关键控制系统。
该器件的8引脚DIP封装不仅便于手工焊接和自动化装配,还提供了良好的热管理和机械稳定性。引脚间距和封装尺寸符合行业通用标准,方便替换同类产品或进行PCB升级设计。
HCPL-260L-320常用于需要高速、高可靠性和强抗干扰能力的电气隔离场景。典型应用包括工业自动化控制系统中的PLC(可编程逻辑控制器)模块之间的信号隔离,用于防止地环路干扰和保护低压控制电路。
在交流变频器和伺服驱动器中,该光耦可用于隔离微控制器发出的PWM(脉宽调制)信号与功率逆变桥的驱动电路,确保控制信号准确无误地传递,同时防止高压侧故障影响到低压控制部分。
在开关电源(SMPS)反馈回路中,HCPL-260L-320可用于实现输出电压的隔离采样与反馈,提高电源系统的稳定性和安全性。其高速响应特性有助于提升电源动态调节性能。
通信接口隔离也是其重要应用之一,例如在RS-485、CAN总线等工业通信网络中,使用该光耦可以有效隔离不同节点间的地电位差,增强系统抗扰能力和通信可靠性。
此外,该器件还可用于医疗设备、测试仪器、电池管理系统(BMS)以及任何需要在高压与低压电路之间进行安全信号传输的场合。其宽温域适应能力使其在户外设备或极端环境下的电子系统中也表现出色。
HCPL-263L-320
ACPL-M61L
HCPL-063L
Si8601BB-B-IS