工作电压：5V
　　传输速率：1 Mbps
　　隔离电压：5000 VRMS
　　封装类型：SOP-8
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　输入电流范围：5mA 至 15mA

HCPL-0738#500 具备优异的电气隔离性能，其隔离电压高达 5000 VRMS，确保主控电路与外部高压电路之间的安全隔离。该器件采用了 Broadcom 的 CMOS 工艺技术，具备良好的抗干扰能力，能够在高噪声环境下保持稳定的信号传输。
　　该光耦的传输速率可达 1 Mbps，适用于中高速信号隔离应用。其输入侧采用标准的 5mA 至 15mA 正向电流驱动，与常见的微控制器或逻辑电路兼容，便于集成到现有系统中。
　　此外，HCPL-0738#500 的封装设计符合 RoHS 标准，支持无铅焊接工艺，适用于现代环保型电子设备制造。其宽广的工作温度范围（-40°C 至 +85°C）使其能够在各种工业环境和户外设备中可靠运行。
　　内置的高增益光探测器能够有效放大微弱的光信号，提升整体的传输灵敏度和稳定性。同时，其高共模抑制比（CMR）性能可有效抵御外界电磁干扰，确保信号完整性。

HCPL-0738#500 主要用于需要电气隔离的工业控制系统、电机驱动器、变频器、电源转换模块以及通信设备中的信号传输。其高速传输能力和良好的抗干扰性能使其成为PLC（可编程逻辑控制器）、工业传感器接口、隔离型ADC/DAC信号通道等应用的理想选择。
　　在电源管理系统中，HCPL-0738#500 可用于隔离高压侧与低压控制侧之间的反馈信号，确保系统安全稳定运行。在通信接口中，该器件可用于RS-485、CAN总线等工业通信协议的隔离电路设计，提升通信的可靠性。
　　此外，该器件也适用于医疗设备、测试仪器、智能电表等对电气安全和信号完整性有较高要求的领域。

TLP2361, PC817, LTV-0601, HCNW137