HCPL-063L 是由安森美半导体(现为ON Semiconductor)生产的一款高速光耦合器,属于6引脚DIP封装的光电隔离器件。该器件结合了一个砷化镓(GaAs)红外发光二极管(LED)和一个硅基光电探测器,能够实现输入与输出之间的电气隔离。HCPL-063L广泛应用于需要高速信号传输和电气隔离的场合,例如工业自动化、电机控制、电源管理和通信系统中。
制造商:ON Semiconductor
类型:高速光耦合器
封装类型:6-DIP
电流传输比(CTR):50% - 600% @ IF=10mA, VCE=5V
最大正向电流(IF):60 mA
最大反向电压(VR):5 V
集电极-发射极电压(VCEO):30 V
工作温度范围:-55°C ~ 125°C
响应时间(Ton/Toff):最大500ns / 500ns
绝缘电压:5000 VRMS
HCPL-063L具备一系列优异的电气和物理特性,使其在多种应用环境中表现出色。首先,其高电流传输比(CTR)确保了即使在较低的输入电流下也能实现可靠的信号传输,适用于低功耗设计。其次,该光耦合器具有较宽的工作温度范围(从-55°C到125°C),适合在极端环境条件下运行,如高温或低温工业设备。
此外,HCPL-063L提供高达5000 VRMS的绝缘电压,有效隔离高压电路与低压控制系统,从而提高系统的安全性。其响应时间较快(Ton/Toff均为500ns),使得它能够在高速数字信号传输中发挥重要作用,例如用于PWM(脉冲宽度调制)信号的隔离。
该器件的6引脚DIP封装形式便于安装在标准PCB上,并且与其他TTL或CMOS逻辑电路兼容,简化了系统集成过程。由于采用了无铅封装工艺,符合RoHS环保标准,满足现代电子产品对环境保护的要求。
最后,HCPL-063L的可靠性高,经过严格的测试和验证,确保在长期运行中保持稳定的性能,适用于要求较高的工业控制、电源管理及自动化设备等领域。
HCPL-063L 主要用于需要电气隔离和高速信号传输的应用场景。常见的应用包括工业自动化系统中的信号隔离、电机控制器、可编程逻辑控制器(PLC)、电源管理系统、变频器、开关电源(SMPS)反馈控制、逆变器、以及各类通信接口中的数据隔离。此外,由于其良好的抗干扰能力和稳定性,也常用于医疗设备、测试仪器及工业传感器等对安全性和可靠性要求较高的电子设备中。
ACPL-064L, HCPL-0630, HCPL-0631, TLP185