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HCPL-053L-500E 发布时间 时间:2025/9/16 13:19:52 查看 阅读:23

HCPL-053L-500E是一款由Broadcom(原Avago Technologies)生产的高速光耦合器,属于其HCPL系列光隔离器件中的一员。该器件采用CMOS输出技术,结合了高性能LED和集成有光电探测器的CMOS芯片,实现了在高速数字信号传输中的电气隔离功能。HCPL-053L-500E特别适用于需要高噪声抗扰度、高共模瞬态抑制能力(CMTI)以及工业级工作温度范围的应用场景。该光耦采用SO-6(Small Outline 6引脚)封装,具有紧凑的尺寸和良好的热性能,便于在空间受限的PCB设计中使用。它广泛用于电源系统、电机控制、工业自动化、通信接口以及任何需要在高压与低压电路之间实现安全隔离的场合。该器件符合国际安全标准,包括UL、CSA和VDE认证,确保在多种工业环境中长期可靠运行。

参数

制造商:Broadcom Limited
  产品系列:HCPL
  产品型号:HCPL-053L-500E
  通道数:1
  隔离电压:3750 Vrms(UL认证)
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  数据速率:最高支持10 Mbps
  传播延迟:典型值为75 ns(最大值150 ns)
  共模瞬态抑制(CMTI):最小15 kV/μs
  正向电流(IF):最大25 mA
  供电电压(VCC):4.5V 至 5.5V
  输出类型:CMOS推挽输出
  封装类型:SO-6(表面贴装)
  爬电距离:>8 mm(符合IEC 60950标准)
  绝缘材料组:III
  安全认证:UL 1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2

特性

HCPL-053L-500E具备卓越的电气隔离性能,能够在高噪声或高电压环境中稳定传输数字信号。其核心优势之一是集成了CMOS输出电路,这使得输出端可以直接驱动TTL或CMOS逻辑电平,无需额外的上拉电阻或外部缓冲电路,简化了系统设计并降低了功耗。此外,该器件的高速响应能力支持高达10 Mbps的数据传输速率,适用于需要快速信号反馈的控制系统,如开关电源中的PWM信号隔离、逆变器控制以及工业PLC模块之间的通信。
  另一个关键特性是其出色的共模瞬态抑制能力(CMTI),最小值达到15 kV/μs,这意味着即使在存在剧烈电压波动或地电位差较大的工业现场,该光耦仍能准确传递信号而不发生误触发或逻辑错误。这对于保证系统的稳定性和安全性至关重要。同时,器件内部采用先进的光刻工艺和优化的芯片布局,有效减少了信号传播延迟及其偏差,确保上下沿延迟对称,提升时序精度。
  HCPL-053L-500E还具备良好的温度稳定性,在-40°C至+100°C的宽温范围内仍能保持一致的性能表现,适合部署于严苛的工业环境。其SO-6封装不仅节省空间,而且符合RoHS环保要求,并通过了无卤素认证,满足现代电子产品对绿色环保的需求。此外,该器件具有较长的使用寿命和高可靠性,经过严格的寿命测试和加速老化实验验证,可在连续工作条件下长期运行而无需维护。

应用

HCPL-053L-500E广泛应用于需要电气隔离的工业电子系统中。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)中的反馈回路隔离,用于将次级侧的误差信号安全地传送到初级侧控制器,防止高压窜入低压控制部分。在电机驱动和逆变器系统中,该光耦可用于隔离微控制器发出的PWM控制信号,确保功率桥臂的驱动电路与主控单元之间实现可靠的电隔离,从而提高系统的抗干扰能力和操作安全性。
  在工业自动化领域,HCPL-053L-500E常用于PLC(可编程逻辑控制器)输入/输出模块中,作为数字信号采集或状态反馈的隔离元件,有效防止现场传感器或执行器引入的噪声影响中央处理单元。此外,它也可用于通信接口的隔离设计,例如RS-485或CAN总线系统中,增强网络节点之间的电气隔离,提升通信的稳定性和抗雷击浪涌能力。
  其他应用还包括医疗设备中的信号隔离、太阳能逆变器、电动汽车充电系统、不间断电源(UPS)以及各类工业测量仪器。由于其具备UL、CSA和VDE等国际安全认证,HCPL-053L-500E也适用于对安全等级要求较高的终端产品,能够帮助客户顺利通过相关安规认证测试。

替代型号

ACPL-053L-000E
  HCPL-0530-500E
  6N137

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HCPL-053L-500E参数

  • 数据列表HCPL-250L/050L/253L/053L
  • 标准包装1,500
  • 类别隔离器
  • 家庭光隔离器 - 逻辑输出
  • 系列-
  • 电压 - 隔离3750Vrms
  • 通道数2,单向
  • 电流 - 输出 / 通道8mA
  • 数据速率1Mbps
  • 传输延迟高 - 低 @ 如果350ns @ 16mA
  • 电流 - DC 正向(If)25mA
  • 输入类型DC
  • 输出类型开路集电极
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SO
  • 包装带卷 (TR)