制造商：TE Connectivity
　　产品系列：ARK
　　类型：高速 I/O 连接器
　　触点数量：100 位（50 对）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　间距：0.8 mm
　　差分对数：50 对
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：1000 V AC RMS
　　接触电阻：≤ 20 mΩ
　　材料：LCP（液晶聚合物）外壳，铜合金触点
　　镀层：金镀层（可选不同厚度）
　　阻抗：100 Ω 差分
　　支持速率：最高可达 25 Gbps 每通道（取决于布线和协议）
　　兼容标准：InfiniBand、PCIe Gen 4/5、Ethernet 100GbE 及以上

1404219 高速连接器具备卓越的高频信号完整性表现，其设计基于先进的电磁仿真与实测验证，能够在高达 25 Gbps 的数据速率下保持极低的误码率。连接器采用了差分对交叉屏蔽结构，有效降低了近端和远端串扰（NEXT/FEXT），同时通过精确控制走线长度匹配和阻抗连续性，减少了信号反射和抖动累积。该器件使用的 LCP（液晶聚合物）材料具有出色的尺寸稳定性和低介电常数（Dk ≈ 3.0）、低损耗因子（Df < 0.004），特别适合高频应用。触点采用双梁或四梁结构设计，提高了接触可靠性并增强了抗振动能力，在恶劣环境中仍能维持稳定的电气连接。
　　该连接器支持高密度布局，0.8 mm 的小间距使其可在有限 PCB 空间内实现大量高速信号传输，适用于交换机、路由器、服务器主板等高端通信设备。其表面贴装设计配合配套的回流焊工艺，确保了焊接一致性与长期可靠性。此外，1404219 具有良好的热管理性能，能够在宽温范围内保持机械和电气特性稳定，适用于工业级和企业级应用场景。连接器还具备一定的防错插功能，通过键槽设计防止错误对接，提升系统维护安全性。整体结构坚固，经过严格的环境测试，包括高温高湿存储、温度循环、盐雾腐蚀和机械冲击等，确保在复杂工况下的长期运行可靠性。

1404219 连接器广泛应用于需要高带宽、低延迟数据传输的先进电子系统中。典型用途包括数据中心内的高性能服务器与交换机之间的互连，支持 PCIe、SAS、InfiniBand 和 Ethernet 等高速串行协议。在电信基础设施领域，它被用于 5G 基站、核心网设备和光传输平台中，作为线路卡与背板之间的关键接口。此外，该连接器也常见于网络存储设备（NAS/SAN）、AI 加速器模块以及高端测试测量仪器中，承担着大规模并行数据流的可靠传输任务。
　　由于其支持高达 25 Gbps 的单通道速率，并具备良好的信号完整性，1404219 特别适合用于构建 100GbE、400GbE 乃至未来的 800GbE 网络架构。在板对板或夹层卡架构中，它可以作为 GPU 扩展模块、FPGA 子卡或 AI 推理卡的标准接口，实现快速部署与灵活升级。在军工与航空航天领域，尽管非专门为此类环境设计，但凭借其高可靠性和稳定性，经筛选后也可用于部分严苛条件下的通信子系统。总体而言，1404219 是现代高速数字系统中不可或缺的关键互连组件之一，推动了高密度、高吞吐量电子设备的发展。