时间：2025/9/19 11:34:13
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SDCL0603Q5N6CT02B01是一款由Sunlord（顺络电子）生产的高频片式陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），专为现代小型化、高频率应用设计。该器件采用0603封装尺寸（1.6mm x 0.8mm），适用于空间受限的便携式电子产品和高密度PCB布局。该电感的核心材料为高性能陶瓷介质与内部导体结构，具有良好的温度稳定性、低直流电阻（DCR）以及优异的抗电磁干扰能力。其标称电感值为5.6nH，允许一定的公差范围，适合用于射频（RF）前端模块、无线通信设备、移动终端中的匹配网络、滤波电路及去耦应用。该型号采用标准编带包装，便于自动化贴片生产，符合RoHS环保要求，并具备良好的焊接可靠性和长期稳定性。作为高频电感产品线的一部分，SDCL0603Q5N6CT02B01广泛应用于智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙模块、GPS接收器以及其他需要在GHz频段稳定工作的射频系统中。
产品类型：多层片式陶瓷电感
封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
电感值：5.6 nH
电感公差：±0.2 nH
自谐振频率（SRF）：典型值 ≥ 6 GHz
直流电阻（DCR）：最大值约 350 mΩ
额定电流（Irms）：典型值 100 mA
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
端电极材质：镍/锡镀层
包装方式：编带包装，每盘3000只
符合标准：RoHS、无卤素（Halogen-Free）
磁芯材料：陶瓷基多层结构
Q值（典型）：≥ 40 @ 1 GHz
SDCL0603Q5N6CT02B01采用先进的多层陶瓷工艺制造，内部通过精确控制的印刷技术和高温共烧工艺形成三维螺旋导电路径，从而实现稳定的电感值和优良的高频性能。其结构设计优化了电磁场分布，减少了边缘效应和邻近效应带来的损耗，使得在高频下仍能保持较高的Q值（品质因数），这对于射频信号传输效率至关重要。该电感具有非常低的寄生电容，因此自谐振频率（SRF）高达6GHz以上，确保在5G、Wi-Fi 6E、蓝牙5.x等高频通信频段内正常工作而不会发生谐振失真。此外，由于使用非磁性陶瓷材料作为基体，避免了传统铁氧体电感可能存在的磁饱和问题，提升了在大信号或瞬态电流下的稳定性。
该器件具备出色的温度稳定性，在-40°C至+125°C的工作范围内电感值变化极小，适合恶劣环境下的应用。其端电极为多层金属化结构（如内层银/钯，外层镍/锡），增强了可焊性和耐热冲击能力，支持回流焊和波峰焊等多种表面贴装工艺。同时，产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿寿命测试、温度循环测试和机械冲击测试，确保在消费类电子长期运行中的可靠性。由于其微型化设计和高性能表现，SDCL0603Q5N6CT02B01成为高频电路中替代传统绕线电感的理想选择，尤其适用于紧凑型射频模块的阻抗匹配网络设计。
该电感广泛应用于各类高频电子设备中，特别是在射频前端模块中用于天线匹配、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配等关键电路。常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的无线通信系统，支持LTE、5G NR、Wi-Fi 2.4GHz/5GHz/6GHz、蓝牙/BLE、NFC和UWB等协议。在无线模块厂商的设计中，常被用作滤波器元件或LC谐振电路的一部分，以提升信号完整性并抑制杂散辐射。此外，在物联网（IoT）节点、智能家居传感器、无线耳机和车载通信单元中也有广泛应用。由于其高频特性优异，也可用于高速数字信号线路的噪声抑制和电源去耦，尤其是在时钟线路或RF供电路径中作为高频扼流圈使用。在测试测量仪器、射频收发器IC周边电路中，该电感有助于提高系统灵敏度和抗干扰能力。因其尺寸小巧且性能稳定，特别适合高密度SMT组装生产线，满足现代电子产品对小型化和高性能的双重需求。
MLG0603Q5N6CT000
LQP03TN5N6C02D
DLW21HN5N6SQ2L
HKP0603Q5N6C
